电路基板、电路基板的制造方法和电子组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410001411.2

申请日：

2014-01-02

公开(公告)号：

CN103917040A

公开(公告)日：

2014-07-09

发明(设计)人：

浅见博

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K334

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

余刚;吴孟秋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-08	授权	授权
2014-07-09	公开	公开
2015-03-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101600160831 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2014100014112 申请日:20140102

共 50 条

[1]

电路基板和电路基板的制造方法 [P].

西道典弘 .

中国专利 :CN110225645B ,2019-09-10

[2]

电路基板的制造方法和电路基板 [P].

西山智雄 ;

户川光生 ;

安克彦 ;

竹泽由高 ;

宫崎靖夫 ;

原直树 ;

平林光信 ;

天沼真司 ;

早风拓哉 .

中国专利 :CN109479374A ,2019-03-15

[3]

电路基板的制造方法、电路片和电路基板 [P].

西山智雄 ;

户川光生 ;

竹泽由高 ;

中村优希 ;

木口一也 ;

宫崎靖夫 ;

天沼真司 .

中国专利 :CN110495261A ,2019-11-22

[4]

电路基板、电子电路装置和电路基板的制造方法 [P].

半谷明彦 .

中国专利 :CN110248466A ,2019-09-17

[5]

电路基板、电子电路装置和电路基板的制造方法 [P].

半谷明彦 .

日本专利 :CN110248466B ,2024-06-07

[6]

电路基板的制造方法和电路基板以及电子机器 [P].

桥元伸晃 .

中国专利 :CN1638610A ,2005-07-13

[7]

电路基板、电路基板的制造方法和电子设备 [P].

平野伸 ;

饭田宪司 ;

中川隆 ;

高野宪治 .

日本专利 :CN114342574B ,2024-03-12

[8]

电路基板、电路基板的制造方法和电子设备 [P].

平野伸 ;

饭田宪司 ;

中川隆 ;

高野宪治 .

中国专利 :CN114342574A ,2022-04-12

[9]

电路基板的制造方法及电路基板 [P].

福田达夫 ;

中林正仁 ;

泉直史 .

中国专利 :CN101589655A ,2009-11-25

[10]

电路基板及电路基板的制造方法 [P].

原口章 .

中国专利 :CN111345118A ,2020-06-26

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