电路基板、电路基板的制造方法和电子设备

被引：0

申请号：

CN202080062185.2

申请日：

2020-06-03

公开(公告)号：

CN114342574A

公开(公告)日：

2022-04-12

发明(设计)人：

平野伸饭田宪司中川隆高野宪治

申请人：

申请人地址：

日本长野县长野市

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K114

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

褚瑶杨;庞东成

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-12	公开	公开
2022-07-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20200603

共 50 条

[1]

电路基板、电路基板的制造方法和电子设备 [P].

平野伸 ;

饭田宪司 ;

中川隆 ;

高野宪治 .

日本专利 :CN114342574B ,2024-03-12

[2]

电路基板、使用该电路基板的电子设备和电路基板的分选方法 [P].

石塚直美 ;

松本昭一 ;

河野英一 ;

铃木元治 ;

佐藤明弘 ;

松冈洋 ;

金井政史 .

中国专利 :CN1480014A ,2004-03-03

[3]

电路基板、电子装置、电子设备及电路基板的制造方法 [P].

菅野英幸 .

中国专利 :CN103096619A ,2013-05-08

[4]

电路基板、电路基板的制造方法、电光学装置和电子设备 [P].

青木敬 .

中国专利 :CN101043068A ,2007-09-26

[5]

电路基板和电路基板的制造方法 [P].

西道典弘 .

中国专利 :CN110225645B ,2019-09-10

[6]

电路基板的制造方法和电路基板 [P].

西山智雄 ;

户川光生 ;

安克彦 ;

竹泽由高 ;

宫崎靖夫 ;

原直树 ;

平林光信 ;

天沼真司 ;

早风拓哉 .

中国专利 :CN109479374A ,2019-03-15

[7]

电路基板、电路基板的制造方法和电子组件 [P].

浅见博 .

中国专利 :CN103917040A ,2014-07-09

[8]

电路基板和使用了该电路基板的电子设备 [P].

金高善史 ;

石塚直美 .

中国专利 :CN1954651B ,2007-04-25

[9]

电路基板以及具有该电路基板的电子设备 [P].

植村恒仁 ;

上野博司 .

中国专利 :CN101754636B ,2010-06-23

[10]

电路基板的制造方法、电路片和电路基板 [P].

西山智雄 ;

户川光生 ;

竹泽由高 ;

中村优希 ;

木口一也 ;

宫崎靖夫 ;

天沼真司 .

中国专利 :CN110495261A ,2019-11-22

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