电路基板的制造方法、电路片和电路基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780089451.9

申请日：

2017-04-10

公开(公告)号：

CN110495261A

公开(公告)日：

2019-11-22

发明(设计)人：

西山智雄户川光生竹泽由高中村优希木口一也宫崎靖夫天沼真司

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H05K320

IPC分类号：

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

钟晶;金鲜英

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-29	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 3/20 申请公布日:20191122
2019-11-22	公开	公开

共 50 条

[1]

电路基板和电路基板的制造方法 [P].

西道典弘 .

中国专利 :CN110225645B ,2019-09-10

[2]

电路基板的制造方法和电路基板 [P].

西山智雄 ;

户川光生 ;

安克彦 ;

竹泽由高 ;

宫崎靖夫 ;

原直树 ;

平林光信 ;

天沼真司 ;

早风拓哉 .

中国专利 :CN109479374A ,2019-03-15

[3]

布线电路基板的制造方法和布线电路基板片 [P].

凑屋贵浩 ;

高野誉大 ;

山路正高 .

中国专利 :CN113038721A ,2021-06-25

[4]

电路基板的制造方法及电路基板 [P].

福田达夫 ;

中林正仁 ;

泉直史 .

中国专利 :CN101589655A ,2009-11-25

[5]

电路基板及电路基板的制造方法 [P].

原口章 .

中国专利 :CN111345118A ,2020-06-26

[6]

电路基板以及电路基板的制造方法 [P].

加藤知树 .

中国专利 :CN114747301A ,2022-07-12

[7]

电路基板的制造方法以及电路基板 [P].

辻孝辅 ;

小池和德 ;

川岛桂 ;

土屋权寿 ;

今井信治 .

中国专利 :CN105766070A ,2016-07-13

[8]

电路基板以及制造电路基板的方法 [P].

井口大介 ;

服部笃典 .

中国专利 :CN108293304A ,2018-07-17

[9]

电路基板及电路基板的制造方法 [P].

原口章 .

中国专利 :CN111406445A ,2020-07-10

[10]

电路基板的制造方法以及电路基板 [P].

志满津仁 ;

泽田岳彦 ;

浅井智朗 ;

山内良 .

中国专利 :CN102474979A ,2012-05-23

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