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一种芯片夹具抛光研磨装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821889072.6
申请日：
2018-11-16
公开(公告)号：
CN209078512U
公开(公告)日：
2019-07-09
发明(设计)人：
何伟炜
杨明
印文健
申请人：
申请人地址：
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区东信路数码港E幢二层2296室
IPC主分类号：
B24B3710
IPC分类号：
代理机构：
北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340
代理人：
杨文录
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-07-09 | 授权 | 授权 |