一种芯片夹具抛光研磨装置

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申请号
CN202220087734.8
申请日
2022-01-13
公开(公告)号
CN217413593U
公开(公告)日
2022-09-13
发明(设计)人
龚渤 李鑫 任涛 张亮 魏雍
申请人
申请人地址
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号武汉未来科技城龙山创新园一期B1栋901室(自贸区武汉片区)
IPC主分类号
B24B3700
IPC分类号
B24B3727 B24B3734
代理机构
武汉瑞创星知识产权代理事务所(普通合伙) 42274
代理人
易滨
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种芯片夹具抛光研磨装置 [P]. 
史朝阳 ;
唐相光 .
中国专利 :CN222520951U ,2025-02-25
[2]
一种芯片夹具抛光研磨装置 [P]. 
何伟炜 ;
杨明 ;
印文健 .
中国专利 :CN209078512U ,2019-07-09
[3]
一种芯片研磨夹具 [P]. 
胡海鑫 ;
刘钟远 .
中国专利 :CN211465950U ,2020-09-11
[4]
研磨抛光夹具及研磨抛光装置 [P]. 
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俞江 .
中国专利 :CN204546250U ,2015-08-12
[5]
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[6]
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庄雅婷 ;
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[7]
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[8]
一种OPA芯片端面抛光研磨机 [P]. 
王亮 ;
庄雅婷 ;
王家俊 ;
姜大成 .
中国专利 :CN117620883A ,2024-03-01
[9]
一种光学芯片研磨夹具 [P]. 
周猛 .
中国专利 :CN223519411U ,2025-11-07
[10]
一种研磨抛光夹具 [P]. 
韩兴刚 .
中国专利 :CN221696358U ,2024-09-13