一种半导体制造设备

被引：0

申请号：

CN202011562840.9

申请日：

2020-12-25

公开(公告)号：

CN114678250A

公开(公告)日：

2022-06-28

发明(设计)人：

将镇宪白国斌高建峰王桂磊田光辉丁云凌

申请人：

申请人地址：

100029 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

H01J3732

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

北京辰权知识产权代理有限公司 11619

代理人：

金铭

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-28	公开	公开
2022-07-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01J 37/32 申请日:20201225

共 50 条

[1]

一种半导体制造设备 [P].

将镇宪 ;

白国斌 ;

高建峰 ;

王桂磊 ;

田光辉 ;

丁云凌 .

中国专利 :CN114678250B ,2025-06-03

[2]

半导体制造设备、半导体制造方法 [P].

宓晓宇 ;

高桥岳雄 .

中国专利 :CN119920738A ,2025-05-02

[3]

半导体制造设备及半导体制造方法 [P].

林含谕 ;

詹易叡 ;

李芳苇 ;

林立德 ;

林斌彦 ;

林执中 .

中国专利 :CN110323151B ,2019-10-11

[4]

半导体制造设备及半导体制造方法 [P].

李华 .

中国专利 :CN111952139A ,2020-11-17

[5]

半导体制造设备 [P].

陈维宁 ;

巫凯雄 .

中国专利 :CN110970293A ,2020-04-07

[6]

半导体制造设备 [P].

邓宪哲 ;

林进富 ;

吴俊元 .

中国专利 :CN1779902A ,2006-05-31

[7]

半导体制造设备 [P].

王博汉 ;

余振华 ;

郭宏瑞 ;

胡毓祥 .

中国专利 :CN112180687A ,2021-01-05

[8]

半导体制造设备 [P].

王立廷 ;

陈俊仁 ;

游明华 ;

杨育佳 .

中国专利 :CN115376965A ,2022-11-22

[9]

半导体制造设备 [P].

不公告设计人 .

中国专利 :CN307517205S ,2022-08-26

[10]

半导体制造设备 [P].

山田惠三 ;

辻出徹 .

中国专利 :CN1294410A ,2001-05-09

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