半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510008851.1

申请日：

2005-02-24

公开(公告)号：

CN1661508A

公开(公告)日：

2005-08-31

发明(设计)人：

记伊宽之

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

G05F110

IPC分类号：

G05F146 H01L2700

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司

代理人：

罗正云;宋志强

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-08-31	公开	公开
2008-08-20	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

高野阳一 .

中国专利 :CN115704870A ,2023-02-17

[2]

半导体集成电路 [P].

富田浩由 .

中国专利 :CN100340942C ,2006-04-05

[3]

半导体集成电路 [P].

周嘉杰 .

中国专利 :CN101997579A ,2011-03-30

[4]

半导体集成电路 [P].

伊藤孝 .

中国专利 :CN1104053C ,1998-08-19

[5]

半导体集成电路 [P].

森野直纯 ;

入田隆宏 ;

五十岚康人 .

中国专利 :CN1925327A ,2007-03-07

[6]

半导体集成电路 [P].

伊藤崇泰 ;

平木充 ;

马场聪 ;

福井健一 .

中国专利 :CN1991659A ,2007-07-04

[7]

半导体集成电路 [P].

伊藤孝 .

中国专利 :CN1149576C ,1998-09-30

[8]

半导体集成电路 [P].

炭田昌哉 .

中国专利 :CN101238641A ,2008-08-06

[9]

半导体集成电路装置 [P].

伊藤稔 .

中国专利 :CN1905192B ,2007-01-31

[10]

半导体集成电路设备 [P].

炭田昌哉 .

中国专利 :CN1992269A ,2007-07-04

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