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半导体集成电路

被引：0
申请号：
CN202210928088.8
申请日：
2022-08-03
公开(公告)号：
CN115704870A
公开(公告)日：
2023-02-17
发明(设计)人：
高野阳一
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
G01R3152
IPC分类号：
G01R3154 H02M3156
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
范胜杰;姚海
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-02-17 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体集成电路装置 [P]. 
高野阳一 .
中国专利 :CN114597202A ,2022-06-07
[2]
电源用半导体集成电路 [P]. 
樱井康平 ;
牧慎一朗 .
中国专利 :CN114153262A ,2022-03-08
[3]
半导体集成电路装置 [P]. 
寺田忠平 ;
高野阳一 .
日本专利 :CN118432593A ,2024-08-02
[4]
半导体集成电路 [P]. 
记伊宽之 .
中国专利 :CN1661508A ,2005-08-31
[5]
半导体集成电路 [P]. 
富田浩由 .
中国专利 :CN100340942C ,2006-04-05
[6]
半导体集成电路 [P]. 
榊田勋 .
中国专利 :CN114665830A ,2022-06-24
[7]
半导体集成电路 [P]. 
中西和幸 .
日本专利 :CN111566935B ,2024-02-09
[8]
半导体集成电路 [P]. 
桥本芳德 .
中国专利 :CN101753124A ,2010-06-23
[9]
半导体集成电路 [P]. 
亀山敦 ;
布施常明 ;
吉田雅子 ;
大内和则 .
中国专利 :CN1362743A ,2002-08-07
[10]
半导体集成电路 [P]. 
照井健二 .
中国专利 :CN1866045A ,2006-11-22
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