晶圆封装机及其平行调整装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420331408.2

申请日：

2014-06-20

公开(公告)号：

CN204029767U

公开(公告)日：

2014-12-17

发明(设计)人：

许鸿铭张木庆

申请人：

申请人地址：

215101 江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路777号金枫高新产业园H幢1楼

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

马明渡;徐丹

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-17	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆位置调整装置 [P].

丁洋 ;

崔亚东 ;

王永昌 ;

陈章晏 ;

颜超仁 .

中国专利 :CN209496850U ,2019-10-15

[2]

晶圆弯曲度调整装置 [P].

陈松超 ;

徐文浩 ;

宋月 ;

张高升 .

中国专利 :CN210349789U ,2020-04-17

[3]

晶圆吸附调整装置 [P].

何艳 ;

邢鹏展 ;

张男男 ;

吴梦晗 ;

刘遵明 ;

李华 ;

陈治衡 ;

田玉鑫 .

中国专利 :CN120921546A ,2025-11-11

[4]

平行光调整装置 [P].

汪杰 .

中国专利 :CN213659107U ,2021-07-09

[5]

晶圆封装机构 [P].

王健伟 ;

蔡晓雄 .

中国专利 :CN221327661U ,2024-07-12

[6]

晶圆传送装置和晶圆封装机构 [P].

黎理明 ;

蒋仟 ;

黎理杰 .

中国专利 :CN210575884U ,2020-05-19

[7]

晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置 [P].

王双五 ;

苏飘 ;

朱国辉 ;

宗源 ;

胡海波 ;

张晓燕 .

中国专利 :CN120072715B ,2025-07-25

[8]

晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置 [P].

王双五 ;

苏飘 ;

朱国辉 ;

宗源 ;

胡海波 ;

张晓燕 .

中国专利 :CN120072715A ,2025-05-30

[9]

齿辊平行调整装置 [P].

梁志强 ;

陆航 ;

胡建岗 ;

刘干强 ;

罗淦开 ;

苏志权 .

中国专利 :CN203567258U ,2014-04-30

[10]

长晶设备及其位置调整装置 [P].

庄宇轩 ;

黄上豪 ;

王兴邦 ;

李依晴 .

中国专利 :CN208293114U ,2018-12-28

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