共 50 条
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晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510526003.7
申请日：
2025-04-25
公开(公告)号：
CN120072715B
公开(公告)日：
2025-07-25
发明(设计)人：
王双五
苏飘
朱国辉
宗源
胡海波
张晓燕
申请人：
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
盛帷半导体设备（上海）有限公司
申请人地址：
201210 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/687
H01L21/677
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-25 | 授权 | 授权 |
| 2025-06-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250425 |
| 2025-05-30 | 公开 | 公开 |