晶圆位置检测调整装置及立式炉

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411844851.4

申请日：

2024-12-16

公开(公告)号：

CN119307893A

公开(公告)日：

2025-01-14

发明(设计)人：

赵燕平刘晓东张进军

申请人：

上海微釜半导体设备有限公司

申请人地址：

201600 上海市松江区莘砖公路3825号32栋

IPC主分类号：

C23C16/52

IPC分类号：

C23C16/458 C23C14/54 C23C14/50

代理机构：

北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297

代理人：

蔡梦楠

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):C23C 16/52申请公布日:20250114
2025-02-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/52申请日:20241216
2025-01-14	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆位置调整装置 [P].

丁洋 ;

崔亚东 ;

王永昌 ;

陈章晏 ;

颜超仁 .

中国专利 :CN209496850U ,2019-10-15

[2]

晶圆位置调整装置及刻蚀机台 [P].

朱成龙 ;

拉海忠 ;

闫晓晖 .

中国专利 :CN118969697A ,2024-11-15

[3]

晶圆吸附调整装置 [P].

何艳 ;

邢鹏展 ;

张男男 ;

吴梦晗 ;

刘遵明 ;

李华 ;

陈治衡 ;

田玉鑫 .

中国专利 :CN120921546A ,2025-11-11

[4]

晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置 [P].

王双五 ;

苏飘 ;

朱国辉 ;

宗源 ;

胡海波 ;

张晓燕 .

中国专利 :CN120072715B ,2025-07-25

[5]

晶边位置调整装置 [P].

张治俊 ;

汤敬计 .

中国专利 :CN206505904U ,2017-09-19

[6]

晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置 [P].

王双五 ;

苏飘 ;

朱国辉 ;

宗源 ;

胡海波 ;

张晓燕 .

中国专利 :CN120072715A ,2025-05-30

[7]

晶圆传送位置的调整方法、调整装置及半导体设备 [P].

刘洋 .

中国专利 :CN113782470A ,2021-12-10

[8]

立式铣床刀头位置调整装置 [P].

王生 .

中国专利 :CN210703788U ,2020-06-09

[9]

晶圆弯曲度调整装置 [P].

陈松超 ;

徐文浩 ;

宋月 ;

张高升 .

中国专利 :CN210349789U ,2020-04-17

[10]

晶圆弯曲度调整装置及方法 [P].

白靖宇 .

中国专利 :CN110752171B ,2020-02-04

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