共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
晶圆传送位置的调整方法、调整装置及半导体设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111061137.4
申请日：
2021-09-10
公开(公告)号：
CN113782470A
公开(公告)日：
2021-12-10
发明(设计)人：
刘洋
申请人：
申请人地址：
230000 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21687
代理机构：
北京名华博信知识产权代理有限公司 11453
代理人：
苗源
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20210910 |
| 2021-12-10 | 公开 | 公开 |