一种半导体设备的组件调整装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921439572.4
申请日
2019-09-02
公开(公告)号
CN210272295U
公开(公告)日
2020-04-07
发明(设计)人
邓元吉 陈文棋
申请人
申请人地址
230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
IPC主分类号
H01L2168
IPC分类号
H01L2167
代理机构
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
王华英
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
晶圆传送位置的调整方法、调整装置及半导体设备 [P]. 
刘洋 .
中国专利 :CN113782470A ,2021-12-10
[2]
半导体切割设备用的水温调整装置 [P]. 
李朝兵 .
中国专利 :CN222945938U ,2025-06-06
[3]
一种半导体照明装置照射头的位置调整装置 [P]. 
朱家山 .
中国专利 :CN214891000U ,2021-11-26
[4]
半导体元件调整装置及其调整方法 [P]. 
林川发 ;
林忠正 .
中国专利 :CN120539562A ,2025-08-26
[5]
半导体专用设备用晶向调整装置 [P]. 
衣忠波 ;
王仲康 .
中国专利 :CN201490171U ,2010-05-26
[6]
一种半导体设备中的工艺盘组件和半导体设备 [P]. 
赵东华 .
中国专利 :CN210805696U ,2020-06-19
[7]
一种用于调整半导体设备的喷嘴位置的装置 [P]. 
詹云 .
中国专利 :CN204029765U ,2014-12-17
[8]
一种半导体设备传导组件 [P]. 
金松鹤 .
中国专利 :CN213621072U ,2021-07-06
[9]
一种半导体设备 [P]. 
于洋 ;
张金彪 ;
张宝宝 .
中国专利 :CN222514887U ,2025-02-21
[10]
用于半导体等离子体设备中的水平调整装置 [P]. 
王燚 ;
范川 ;
周仁 ;
刘忆军 ;
吴梦瑶 .
中国专利 :CN205081088U ,2016-03-09