传送臂、半导体设备及传送晶圆的方法

被引:0
申请号
CN202110808321.4
申请日
2021-07-16
公开(公告)号
CN115621189A
公开(公告)日
2023-01-17
发明(设计)人
汪舒琛 杨耿豪
申请人
申请人地址
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号
H01L21687
IPC分类号
H01L2167
代理机构
北京律智知识产权代理有限公司 11438
代理人
赵新龙;阚梓瑄
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
晶圆传送装置及半导体设备 [P]. 
高健 ;
浦杰民 .
中国专利 :CN222600940U ,2025-03-11
[2]
晶圆传送装置及半导体设备 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN208938935U ,2019-06-04
[3]
晶圆传送装置、半导体设备及半导体工艺方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN111199899A ,2020-05-26
[4]
晶圆传送系统及晶圆传送方法 [P]. 
谭小龙 ;
涂乐义 ;
王兆祥 ;
梁洁 ;
桂智谦 .
中国专利 :CN119008484A ,2024-11-22
[5]
晶圆传送系统及晶圆传送方法 [P]. 
谭小龙 ;
涂乐义 ;
王兆祥 ;
梁洁 ;
桂智谦 .
中国专利 :CN119008484B ,2025-08-19
[6]
晶圆传送装置及半导体处理设备 [P]. 
任春虎 .
中国专利 :CN112908918A ,2021-06-04
[7]
晶圆传送设备及半导体加工系统 [P]. 
王振强 ;
郑建华 .
中国专利 :CN221613869U ,2024-08-27
[8]
晶圆传送装置及半导体处理设备 [P]. 
任春虎 .
中国专利 :CN210837701U ,2020-06-23
[9]
晶圆传送设备及传送方法 [P]. 
涂乐义 ;
王兆祥 ;
梁洁 ;
邱勇 ;
张朋兵 .
中国专利 :CN117810142A ,2024-04-02
[10]
晶圆传送设备及传送方法 [P]. 
涂乐义 ;
王兆祥 ;
梁洁 ;
邱勇 ;
张朋兵 .
中国专利 :CN117810142B ,2024-12-27