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传送臂、半导体设备及传送晶圆的方法
被引:0
申请号
:
CN202110808321.4
申请日
:
2021-07-16
公开(公告)号
:
CN115621189A
公开(公告)日
:
2023-01-17
发明(设计)人
:
汪舒琛
杨耿豪
申请人
:
申请人地址
:
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号
:
H01L21687
IPC分类号
:
H01L2167
代理机构
:
北京律智知识产权代理有限公司 11438
代理人
:
赵新龙;阚梓瑄
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-17
公开
公开
2023-02-10
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20210716
共 50 条
[1]
晶圆传送装置及半导体设备
[P].
高健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
高健
;
浦杰民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
浦杰民
.
中国专利
:CN222600940U
,2025-03-11
[2]
晶圆传送装置及半导体设备
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN208938935U
,2019-06-04
[3]
晶圆传送装置、半导体设备及半导体工艺方法
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN111199899A
,2020-05-26
[4]
晶圆传送系统及晶圆传送方法
[P].
谭小龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
谭小龙
;
涂乐义
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
涂乐义
;
王兆祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
王兆祥
;
梁洁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
梁洁
;
桂智谦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
桂智谦
.
中国专利
:CN119008484A
,2024-11-22
[5]
晶圆传送系统及晶圆传送方法
[P].
谭小龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
谭小龙
;
涂乐义
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
涂乐义
;
王兆祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
王兆祥
;
梁洁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
梁洁
;
桂智谦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
桂智谦
.
中国专利
:CN119008484B
,2025-08-19
[6]
晶圆传送装置及半导体处理设备
[P].
任春虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
任春虎
.
中国专利
:CN112908918A
,2021-06-04
[7]
晶圆传送设备及半导体加工系统
[P].
王振强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京和崎精密科技有限公司
北京和崎精密科技有限公司
王振强
;
郑建华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京和崎精密科技有限公司
北京和崎精密科技有限公司
郑建华
.
中国专利
:CN221613869U
,2024-08-27
[8]
晶圆传送装置及半导体处理设备
[P].
任春虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
任春虎
.
中国专利
:CN210837701U
,2020-06-23
[9]
晶圆传送设备及传送方法
[P].
涂乐义
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海谙邦半导体设备有限公司
上海谙邦半导体设备有限公司
涂乐义
;
王兆祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海谙邦半导体设备有限公司
上海谙邦半导体设备有限公司
王兆祥
;
梁洁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海谙邦半导体设备有限公司
上海谙邦半导体设备有限公司
梁洁
;
邱勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海谙邦半导体设备有限公司
上海谙邦半导体设备有限公司
邱勇
;
张朋兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海谙邦半导体设备有限公司
上海谙邦半导体设备有限公司
张朋兵
.
中国专利
:CN117810142A
,2024-04-02
[10]
晶圆传送设备及传送方法
[P].
涂乐义
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海谙邦半导体设备有限公司
上海谙邦半导体设备有限公司
涂乐义
;
王兆祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海谙邦半导体设备有限公司
上海谙邦半导体设备有限公司
王兆祥
;
梁洁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海谙邦半导体设备有限公司
上海谙邦半导体设备有限公司
梁洁
;
邱勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海谙邦半导体设备有限公司
上海谙邦半导体设备有限公司
邱勇
;
张朋兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海谙邦半导体设备有限公司
上海谙邦半导体设备有限公司
张朋兵
.
中国专利
:CN117810142B
,2024-12-27
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