晶圆传送系统及晶圆传送方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411471402.X

申请日：

2024-10-22

公开(公告)号：

CN119008484A

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

谭小龙涂乐义王兆祥梁洁桂智谦

申请人：

上海邦芯半导体科技有限公司

申请人地址：

201413 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平霄路358号7号厂房、9号厂房

IPC主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

唐清凯

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20241022
2025-08-19	授权	授权
2024-11-22	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆传送系统及晶圆传送方法 [P].

谭小龙 ;

涂乐义 ;

王兆祥 ;

梁洁 ;

桂智谦 .

中国专利 :CN119008484B ,2025-08-19

[2]

晶圆盒、晶圆传送系统及晶圆传送方法 [P].

李言彬 ;

杨苏 ;

洪兴峰 ;

李义群 .

中国专利 :CN113192872B ,2021-07-30

[3]

晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统 [P].

周亮 .

中国专利 :CN113899446A ,2022-01-07

[4]

晶圆传送方法及系统 [P].

王鑫国 ;

吴一帆 .

中国专利 :CN118824913A ,2024-10-22

[5]

晶圆传送系统的检测方法及晶圆传送系统 [P].

于浩 .

中国专利 :CN114295735A ,2022-04-08

[6]

晶圆传送系统和晶圆传送方法 [P].

金正泰 .

中国专利 :CN102412177B ,2012-04-11

[7]

晶圆传送装置及晶圆传送方法 [P].

许嘉祐 ;

申世泓 ;

颜炎 ;

涂伟峰 ;

黄政贤 .

中国专利 :CN112838037A ,2021-05-25

[8]

一种晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统 [P].

周亮 .

中国专利 :CN114295199A ,2022-04-08

[9]

晶圆传送设备及传送方法 [P].

涂乐义 ;

王兆祥 ;

梁洁 ;

邱勇 ;

张朋兵 .

中国专利 :CN117810142A ,2024-04-02

[10]

晶圆传送设备及传送方法 [P].

涂乐义 ;

王兆祥 ;

梁洁 ;

邱勇 ;

张朋兵 .

中国专利 :CN117810142B ,2024-12-27

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