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一种晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统
被引:0
申请号
:
CN202111517725.4
申请日
:
2021-12-09
公开(公告)号
:
CN114295199A
公开(公告)日
:
2022-04-08
发明(设计)人
:
周亮
申请人
:
申请人地址
:
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座
IPC主分类号
:
G01H1700
IPC分类号
:
G01H900
H01L21677
代理机构
:
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
:
李文丽
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-08
公开
公开
共 50 条
[1]
晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统
[P].
周亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周亮
.
中国专利
:CN113899446A
,2022-01-07
[2]
晶圆传送系统的检测方法及晶圆传送系统
[P].
于浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
于浩
.
中国专利
:CN114295735A
,2022-04-08
[3]
晶圆传送系统及晶圆传送方法
[P].
谭小龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
谭小龙
;
涂乐义
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
涂乐义
;
王兆祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
王兆祥
;
梁洁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
梁洁
;
桂智谦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
桂智谦
.
中国专利
:CN119008484A
,2024-11-22
[4]
晶圆传送系统及晶圆传送方法
[P].
谭小龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
谭小龙
;
涂乐义
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
涂乐义
;
王兆祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
王兆祥
;
梁洁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
梁洁
;
桂智谦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
桂智谦
.
中国专利
:CN119008484B
,2025-08-19
[5]
晶圆盒、晶圆传送系统及晶圆传送方法
[P].
李言彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李言彬
;
杨苏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨苏
;
洪兴峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
洪兴峰
;
李义群
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李义群
.
中国专利
:CN113192872B
,2021-07-30
[6]
一种晶圆传送系统及晶圆传送方法
[P].
李君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李君
.
中国专利
:CN114446847A
,2022-05-06
[7]
晶圆传送系统和晶圆传送方法
[P].
金正泰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金正泰
.
中国专利
:CN102412177B
,2012-04-11
[8]
晶圆传送方法及系统
[P].
王鑫国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市昇维旭技术有限公司
深圳市昇维旭技术有限公司
王鑫国
;
吴一帆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市昇维旭技术有限公司
深圳市昇维旭技术有限公司
吴一帆
.
中国专利
:CN118824913A
,2024-10-22
[9]
一种晶圆传送臂及晶圆传送系统
[P].
李天祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
李天祥
;
苗荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
苗荣
;
喻泽锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
喻泽锋
;
李天涯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
李天涯
.
中国专利
:CN223181118U
,2025-08-01
[10]
晶圆传送系统
[P].
黄彪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄彪
;
刘涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘涛
;
张欣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张欣
.
中国专利
:CN105742216A
,2016-07-06
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