共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种晶圆传送系统及晶圆传送方法
被引：0
申请号：
CN202111622940.0
申请日：
2021-12-28
公开(公告)号：
CN114446847A
公开(公告)日：
2022-05-06
发明(设计)人：
李君
申请人：
申请人地址：
430074 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区未来三路88号
IPC主分类号：
H01L21677
IPC分类号：
代理机构：
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449
代理人：
蔡纯;张靖琳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/677 申请日:20211228 |
| 2022-05-06 | 公开 | 公开 |