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晶圆传送盒和晶圆自动传送系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710488240.4
申请日
:
2017-06-23
公开(公告)号
:
CN109119369B
公开(公告)日
:
2019-01-01
发明(设计)人
:
甄静
许琦欣
王刚
章力
龙欣江
陈西平
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张东路1525号
IPC主分类号
:
H01L21677
IPC分类号
:
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
屈蘅;李时云
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-07-14
授权
授权
2019-01-25
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/677 申请日:20170623
2019-01-01
公开
公开
共 50 条
[1]
晶圆盒、晶圆传送系统及晶圆传送方法
[P].
李言彬
论文数:
0
引用数:
0
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0
李言彬
;
杨苏
论文数:
0
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0
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0
杨苏
;
洪兴峰
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0
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0
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0
洪兴峰
;
李义群
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0
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0
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0
李义群
.
中国专利
:CN113192872B
,2021-07-30
[2]
晶圆传送系统和晶圆传送方法
[P].
金正泰
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0
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0
金正泰
.
中国专利
:CN102412177B
,2012-04-11
[3]
晶圆传送系统及晶圆传送方法
[P].
谭小龙
论文数:
0
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
谭小龙
;
涂乐义
论文数:
0
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
涂乐义
;
王兆祥
论文数:
0
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0
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
王兆祥
;
梁洁
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
梁洁
;
桂智谦
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
桂智谦
.
中国专利
:CN119008484A
,2024-11-22
[4]
晶圆传送系统及晶圆传送方法
[P].
谭小龙
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
谭小龙
;
涂乐义
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
涂乐义
;
王兆祥
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
王兆祥
;
梁洁
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
梁洁
;
桂智谦
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
桂智谦
.
中国专利
:CN119008484B
,2025-08-19
[5]
晶圆传送系统
[P].
黄彪
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黄彪
;
刘涛
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刘涛
;
张欣
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张欣
.
中国专利
:CN105742216A
,2016-07-06
[6]
晶圆传送系统
[P].
周亮
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周亮
.
中国专利
:CN114334763A
,2022-04-12
[7]
CVD机台的晶圆传送系统和晶圆传送方法
[P].
李晶
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李晶
.
中国专利
:CN102953042A
,2013-03-06
[8]
晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统
[P].
周亮
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周亮
.
中国专利
:CN113899446A
,2022-01-07
[9]
晶圆传送系统的检测方法及晶圆传送系统
[P].
于浩
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于浩
.
中国专利
:CN114295735A
,2022-04-08
[10]
晶圆盒的传送系统和方法
[P].
王硕
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王硕
.
中国专利
:CN102339779B
,2012-02-01
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