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晶圆传送设备及传送方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311711569.4
申请日：
2023-12-13
公开(公告)号：
CN117810142A
公开(公告)日：
2024-04-02
发明(设计)人：
涂乐义
王兆祥
梁洁
邱勇
张朋兵
申请人：
上海谙邦半导体设备有限公司
申请人地址：
201304 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区洲德路1588号2幢2座
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
北京市万慧达律师事务所 11111
代理人：
陈晓磊
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-27 | 授权 | 授权 |
| 2024-04-02 | 公开 | 公开 |
| 2025-09-23 | 专利实施许可合同备案的生效、变更及注销 | 专利实施许可合同备案的生效IPC(主分类):H01L 21/677合同备案号:X2025980020518让与人:上海谙邦半导体设备有限公司受让人:无锡升滕半导体技术有限公司发明名称:晶圆传送设备及传送方法申请日:20231213申请公布日:20240402授权公告日:20241227许可种类:普通许可备案日期:20250905 |
| 2024-04-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20231213 |