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晶圆浸泡装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201410143157.X
申请日：
2014-04-10
公开(公告)号：
CN104979235A
公开(公告)日：
2015-10-14
发明(设计)人：
谷德君
王一
申请人：
申请人地址：
110168 辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002
代理人：
白振宇
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-05-14 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/67 变更事项:专利权人 变更前:沈阳芯源微电子设备有限公司 变更后:沈阳芯源微电子设备股份有限公司 变更事项:地址 变更前:110168 辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号 变更后:110168 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 |
| 2015-11-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101633319646 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:201410143157X 申请日:20140410 |
| 2015-10-14 | 公开 | 公开 |
| 2017-07-07 | 授权 | 授权 |