局部厚铜PCB的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510808004.7

申请日：

2015-11-19

公开(公告)号：

CN105338754A

公开(公告)日：

2016-02-17

发明(设计)人：

刘慧民周勇胜

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市茶山镇茶山工业园第五十九区东莞森玛仕格里菲电路有限公司

IPC主分类号：

H05K324

IPC分类号：

代理机构：

天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201

代理人：

罗伟平

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-15	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/24 申请公布日:20160217
2016-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101650137160 IPC(主分类):H05K 3/24 专利申请号:2015108080047 申请日:20151119
2016-02-17	公开	公开

共 50 条

[1]

一种局部厚铜PCB的制作方法 [P].

冯启民 ;

周勇胜 .

中国专利 :CN105430929A ,2016-03-23

[2]

镀厚铜PCB板及其制作方法 [P].

李勇 ;

谢斐 ;

张文召 ;

张千 .

中国专利 :CN115052436A ,2022-09-13

[3]

一种超厚铜PCB制作方法 [P].

谢光前 ;

沙伟强 ;

叶志峰 .

中国专利 :CN111447750A ,2020-07-24

[4]

铜PCB板线路制作方法 [P].

牟冬 ;

吴小龙 ;

吴梅珠 ;

徐杰栋 ;

刘秋华 ;

胡广群 ;

梁少文 .

中国专利 :CN102917542B ,2013-02-06

[5]

厚铜PCB及其制作方法、防空洞的方法 [P].

张超良 ;

陈黎阳 ;

乔书晓 .

中国专利 :CN108323038A ,2018-07-24

[6]

一种超厚铜PCB及其制作方法 [P].

范红 ;

贺梓修 ;

程嵩岐 ;

李亮 ;

余欢 ;

程涌 ;

陈武勇 .

中国专利 :CN120417246A ,2025-08-01

[7]

一种超厚铜PCB板的制作方法及PCB板 [P].

陈锦新 ;

段李权 ;

黄英海 .

中国专利 :CN119893865A ,2025-04-25

[8]

一种局部厚铜PCB及其制作工艺 [P].

王忠缪 .

中国专利 :CN108282967A ,2018-07-13

[9]

局部镀厚金板的制作方法 [P].

张仁德 ;

李成 ;

胡贤金 .

中国专利 :CN109688719A ,2019-04-26

[10]

一种局部厚铜PCB板 [P].

蒋华 ;

张宏 ;

朱雪晴 ;

张亚锋 ;

何艳球 .

中国专利 :CN208940263U ,2019-06-04

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