一种局部厚铜PCB及其制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810076006.5

申请日：

2018-01-25

公开(公告)号：

CN108282967A

公开(公告)日：

2018-07-13

发明(设计)人：

王忠缪

申请人：

申请人地址：

529727 广东省江门市鹤山鹤城镇工业一区

IPC主分类号：

H05K334

IPC分类号：

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

陈均钦

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-09	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/34 申请公布日:20180713
2018-08-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20180125
2018-07-13	公开	公开

共 50 条

[1]

一种埋厚铜PCB板结构及其制作工艺 [P].

王青云 ;

胡志强 ;

朱康健 ;

艾克华 ;

曾海峰 ;

李清华 .

中国专利 :CN109413843A ,2019-03-01

[2]

一种超厚铜PCB的制作工艺 [P].

赖国恩 .

中国专利 :CN105555043B ,2016-05-04

[3]

一种局部厚铜PCB的制作方法 [P].

冯启民 ;

周勇胜 .

中国专利 :CN105430929A ,2016-03-23

[4]

一种超厚铜PCB及其制作方法 [P].

范红 ;

贺梓修 ;

程嵩岐 ;

李亮 ;

余欢 ;

程涌 ;

陈武勇 .

中国专利 :CN120417246A ,2025-08-01

[5]

一种局部厚铜pcb [P].

周飞 ;

张恒 ;

廖绍鑫 .

中国专利 :CN220325890U ,2024-01-09

[6]

局部厚铜PCB的制作方法 [P].

刘慧民 ;

周勇胜 .

中国专利 :CN105338754A ,2016-02-17

[7]

一种厚铜电源软硬结合板的制作工艺 [P].

胡德栋 ;

李建虎 ;

张鹏 .

中国专利 :CN109152242A ,2019-01-04

[8]

一种局部厚铜PCB板 [P].

蒋华 ;

张宏 ;

朱雪晴 ;

张亚锋 ;

何艳球 .

中国专利 :CN208940263U ,2019-06-04

[9]

一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺 [P].

刘克敢 ;

姜雪飞 ;

刘东 ;

朱拓 .

中国专利 :CN102638942A ,2012-08-15

[10]

一种Cavity PCB制作工艺 [P].

张伟连 .

中国专利 :CN109287081A ,2019-01-29

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