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一种局部厚铜pcb
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202321315708.7
申请日
:
2023-05-29
公开(公告)号
:
CN220325890U
公开(公告)日
:
2024-01-09
发明(设计)人
:
周飞
张恒
廖绍鑫
申请人
:
珠海牧泰莱电路有限公司
申请人地址
:
519100 广东省珠海市斗门区富山工业园珠峰大道西1号154室
IPC主分类号
:
H05K1/02
IPC分类号
:
H05K3/46
H05K3/06
H05K3/28
代理机构
:
深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260
代理人
:
张晓莉
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 珠海市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-01-09
授权
授权
共 50 条
[1]
一种局部厚铜PCB及其制作工艺
[P].
王忠缪
论文数:
0
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0
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王忠缪
.
中国专利
:CN108282967A
,2018-07-13
[2]
厚铜PCB
[P].
张超良
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张超良
;
陈黎阳
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陈黎阳
;
乔书晓
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乔书晓
.
中国专利
:CN207869533U
,2018-09-14
[3]
一种厚铜PCB低介厚的压合方法和PCB板
[P].
李声文
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机构:
惠州市金百泽电路科技有限公司
惠州市金百泽电路科技有限公司
李声文
;
张涛
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机构:
惠州市金百泽电路科技有限公司
惠州市金百泽电路科技有限公司
张涛
;
谢军
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机构:
惠州市金百泽电路科技有限公司
惠州市金百泽电路科技有限公司
谢军
;
聂兴培
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惠州市金百泽电路科技有限公司
惠州市金百泽电路科技有限公司
聂兴培
;
樊廷慧
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机构:
惠州市金百泽电路科技有限公司
惠州市金百泽电路科技有限公司
樊廷慧
;
刘敏
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机构:
惠州市金百泽电路科技有限公司
惠州市金百泽电路科技有限公司
刘敏
.
中国专利
:CN117794107A
,2024-03-29
[4]
一种厚铜PCB低介厚的压合方法和PCB板
[P].
李声文
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惠州市金百泽电路科技有限公司
惠州市金百泽电路科技有限公司
李声文
;
张涛
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惠州市金百泽电路科技有限公司
惠州市金百泽电路科技有限公司
张涛
;
谢军
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惠州市金百泽电路科技有限公司
惠州市金百泽电路科技有限公司
谢军
;
聂兴培
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惠州市金百泽电路科技有限公司
惠州市金百泽电路科技有限公司
聂兴培
;
樊廷慧
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机构:
惠州市金百泽电路科技有限公司
惠州市金百泽电路科技有限公司
樊廷慧
;
刘敏
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机构:
惠州市金百泽电路科技有限公司
惠州市金百泽电路科技有限公司
刘敏
.
中国专利
:CN117794107B
,2025-11-11
[5]
一种厚铜HDI的PCB
[P].
周飞
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周飞
;
黄先广
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黄先广
;
钟岳松
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钟岳松
.
中国专利
:CN215581878U
,2022-01-18
[6]
一种超厚铜多层PCB
[P].
李龙飞
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机构:
深圳明阳电路科技股份有限公司
深圳明阳电路科技股份有限公司
李龙飞
.
中国专利
:CN223694053U
,2025-12-19
[7]
一种PCB超厚铜蚀刻技术
[P].
柏万春
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柏万春
;
严正平
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严正平
;
柏寒
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柏寒
.
中国专利
:CN105163523A
,2015-12-16
[8]
一种耐高压厚铜PCB的压合方法
[P].
王佐
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王佐
;
王淑怡
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王淑怡
.
中国专利
:CN105472912A
,2016-04-06
[9]
一种PCB板生产过程中的局部镀厚铜方法
[P].
瞿德军
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瞿德军
;
周文科
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周文科
.
中国专利
:CN105611745A
,2016-05-25
[10]
一种平面厚铜PCB的加工工艺
[P].
李清华
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李清华
;
张仁军
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张仁军
;
黄伟杰
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黄伟杰
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彭书建
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彭书建
;
吴国栋
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吴国栋
.
中国专利
:CN111328205A
,2020-06-23
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