一种局部厚铜pcb

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202321315708.7
申请日
2023-05-29
公开(公告)号
CN220325890U
公开(公告)日
2024-01-09
发明(设计)人
周飞 张恒 廖绍鑫
申请人
珠海牧泰莱电路有限公司
申请人地址
519100 广东省珠海市斗门区富山工业园珠峰大道西1号154室
IPC主分类号
H05K1/02
IPC分类号
H05K3/46 H05K3/06 H05K3/28
代理机构
深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260
代理人
张晓莉
法律状态
授权
国省代码
广东省 珠海市
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种局部厚铜PCB及其制作工艺 [P]. 
王忠缪 .
中国专利 :CN108282967A ,2018-07-13
[2]
厚铜PCB [P]. 
张超良 ;
陈黎阳 ;
乔书晓 .
中国专利 :CN207869533U ,2018-09-14
[3]
一种厚铜PCB低介厚的压合方法和PCB板 [P]. 
李声文 ;
张涛 ;
谢军 ;
聂兴培 ;
樊廷慧 ;
刘敏 .
中国专利 :CN117794107A ,2024-03-29
[4]
一种厚铜PCB低介厚的压合方法和PCB板 [P]. 
李声文 ;
张涛 ;
谢军 ;
聂兴培 ;
樊廷慧 ;
刘敏 .
中国专利 :CN117794107B ,2025-11-11
[5]
一种厚铜HDI的PCB [P]. 
周飞 ;
黄先广 ;
钟岳松 .
中国专利 :CN215581878U ,2022-01-18
[6]
一种超厚铜多层PCB [P]. 
李龙飞 .
中国专利 :CN223694053U ,2025-12-19
[7]
一种PCB超厚铜蚀刻技术 [P]. 
柏万春 ;
严正平 ;
柏寒 .
中国专利 :CN105163523A ,2015-12-16
[8]
一种耐高压厚铜PCB的压合方法 [P]. 
王佐 ;
王淑怡 .
中国专利 :CN105472912A ,2016-04-06
[9]
一种PCB板生产过程中的局部镀厚铜方法 [P]. 
瞿德军 ;
周文科 .
中国专利 :CN105611745A ,2016-05-25
[10]
一种平面厚铜PCB的加工工艺 [P]. 
李清华 ;
张仁军 ;
黄伟杰 ;
彭书建 ;
吴国栋 .
中国专利 :CN111328205A ,2020-06-23