一种埋厚铜PCB板结构及其制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811484897.4

申请日：

2018-12-06

公开(公告)号：

CN109413843A

公开(公告)日：

2019-03-01

发明(设计)人：

王青云胡志强朱康健艾克华曾海峰李清华

申请人：

申请人地址：

629000 四川省遂宁市船山区经济技术开发区机场中南路

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K300

代理机构：

成都巾帼知识产权代理有限公司 51260

代理人：

潘文林

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 1/02 申请公布日:20190301
2019-03-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20181206
2019-03-01	公开	公开

共 50 条

[1]

一种局部厚铜PCB及其制作工艺 [P].

王忠缪 .

中国专利 :CN108282967A ,2018-07-13

[2]

一种超厚铜PCB的制作工艺 [P].

赖国恩 .

中国专利 :CN105555043B ,2016-05-04

[3]

PCB电路板结构及其制作工艺 [P].

马洪伟 ;

慕小龙 .

中国专利 :CN103781277A ,2014-05-07

[4]

一种PCB电路板结构及其制作工艺 [P].

汪久政 .

中国专利 :CN107896419A ,2018-04-10

[5]

一种埋铜PCB板结构 [P].

李顺 ;

宋健 .

中国专利 :CN217825499U ,2022-11-15

[6]

厚铜机械盲埋孔板结构制作方法 [P].

王志明 ;

李成 ;

刘鑫 ;

白媛 ;

丰振旸 .

中国专利 :CN115003061A ,2022-09-02

[7]

厚铜机械盲埋孔板结构制作方法 [P].

王志明 ;

李成 ;

刘鑫 ;

白媛 ;

丰振旸 .

中国专利 :CN115003061B ,2024-10-11

[8]

一种IC卡载板结构及其制作工艺 [P].

马兴光 .

中国专利 :CN107180811A ,2017-09-19

[9]

一种埋嵌金刚石铜高散热PCB及其制作工艺 [P].

谢光前 ;

沙伟强 ;

王元军 ;

朴灿映 .

中国专利 :CN117794053A ,2024-03-29

[10]

一种多层PCB嵌入式埋铜生产制作工艺 [P].

李建根 .

中国专利 :CN118368832A ,2024-07-19

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