一种多层PCB嵌入式埋铜生产制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410594028.6

申请日：

2024-05-14

公开(公告)号：

CN118368832A

公开(公告)日：

2024-07-19

发明(设计)人：

李建根

申请人：

惠州市纬德电路有限公司

申请人地址：

516155 广东省惠州市博罗县麻陂镇龙苑工业区

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/00 H05K3/06

代理机构：

北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246

代理人：

方珊珊

法律状态：

公开

国省代码：

广东省惠州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-19	公开	公开
2024-08-06	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20240514

共 50 条

[1]

一种超厚铜PCB的制作工艺 [P].

赖国恩 .

中国专利 :CN105555043B ,2016-05-04

[2]

铜针式多层PCB平板变压器及其制作工艺 [P].

高立兰 ;

丁杰 .

中国专利 :CN106783072A ,2017-05-31

[3]

多层PCB板的制作工艺 [P].

祝晓林 .

中国专利 :CN106793590A ,2017-05-31

[4]

多层PCB板的制作工艺 [P].

童军 ;

张金星 .

中国专利 :CN107148169A ,2017-09-08

[5]

多层PCB板的制作工艺 [P].

刘培培 .

中国专利 :CN115643698A ,2023-01-24

[6]

一种埋厚铜PCB板结构及其制作工艺 [P].

王青云 ;

胡志强 ;

朱康健 ;

艾克华 ;

曾海峰 ;

李清华 .

中国专利 :CN109413843A ,2019-03-01

[7]

嵌入式堂砖及其制作工艺 [P].

邓锎 .

中国专利 :CN108331284A ,2018-07-27

[8]

一种嵌入式压敏电阻及其制作工艺 [P].

杨文 ;

田晓嘉 ;

何周权 .

中国专利 :CN107910145A ,2018-04-13

[9]

多层PCB的连续压合制作工艺 [P].

丘高宏 ;

唐兵英 ;

齐立军 .

中国专利 :CN118660400A ,2024-09-17

[10]

多层PCB的连续压合制作工艺 [P].

丘高宏 ;

唐兵英 ;

齐立军 .

中国专利 :CN118660400B ,2024-11-08

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