多层PCB的连续压合制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411124231.3

申请日：

2024-08-16

公开(公告)号：

CN118660400B

公开(公告)日：

2024-11-08

发明(设计)人：

丘高宏唐兵英齐立军

申请人：

广州添利电子科技有限公司

申请人地址：

510555 广东省广州市黄埔区九佛西路888号

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/00

代理机构：

广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙) 44446

代理人：

郑永泉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省广州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20240816
2024-11-08	授权	授权
2024-09-17	公开	公开

共 50 条

[1]

多层PCB的连续压合制作工艺 [P].

丘高宏 ;

唐兵英 ;

齐立军 .

中国专利 :CN118660400A ,2024-09-17

[2]

多层PCB板的制作工艺 [P].

祝晓林 .

中国专利 :CN106793590A ,2017-05-31

[3]

多层PCB板的制作工艺 [P].

童军 ;

张金星 .

中国专利 :CN107148169A ,2017-09-08

[4]

多层PCB板的制作工艺 [P].

刘培培 .

中国专利 :CN115643698A ,2023-01-24

[5]

高频多层混压信号板的制作工艺 [P].

阙民辉 .

中国专利 :CN101909409A ,2010-12-08

[6]

PCB板电镀后的压合工艺及多层PCB板 [P].

孔令文 ;

彭勤卫 ;

赖涵琦 .

中国专利 :CN101711101A ,2010-05-19

[7]

一种多层PCB板的压合工艺 [P].

陈占波 .

中国专利 :CN109905982A ,2019-06-18

[8]

多层LCP线路的制作工艺 [P].

徐家义 .

中国专利 :CN116075076B ,2025-09-05

[9]

射频PCB板制作工艺 [P].

杜红兵 ;

吕红刚 ;

曾红 .

中国专利 :CN103068171A ,2013-04-24

[10]

铜针式多层PCB平板变压器及其制作工艺 [P].

高立兰 ;

丁杰 .

中国专利 :CN106783072A ,2017-05-31

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