感光树脂组合物及其制备方法、印刷电路板的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710026543.4

申请日：

2017-01-14

公开(公告)号：

CN108319108A

公开(公告)日：

2018-07-24

发明(设计)人：

徐茂峰颜振锋向首睿萧嬿芹

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号

IPC主分类号：

G03F7004

IPC分类号：

G03F7027 H05K328

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334

代理人：

谢志为

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-24	公开	公开
2018-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/004 申请日:20170114
2022-03-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G03F 7/004 申请公布日:20180724

共 50 条

[1]

感光树脂组合物及其制备方法、印刷电路板的制备方法 [P].

李昌鸿 ;

林义芳 ;

颜振锋 ;

向首睿 ;

萧嬿芹 ;

徐茂峰 .

中国专利 :CN108333870A ,2018-07-27

[2]

印刷电路板的制备方法以及感光树脂组合物 [P].

颜振锋 ;

向首睿 ;

吴佩蓉 ;

苏赐祥 .

中国专利 :CN110095940A ,2019-08-06

[3]

感光树脂组合物及其制备方法 [P].

颜振锋 ;

向首睿 ;

吴佩蓉 ;

苏赐祥 .

中国专利 :CN110794647A ,2020-02-14

[4]

感光性热固性树脂组合物和柔性印刷电路板 [P].

宫部英和 ;

林亮 ;

横山裕 ;

小池直之 .

中国专利 :CN105683836A ,2016-06-15

[5]

阻镀剂用树脂组合物、多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

柴田大介 ;

加藤文崇 ;

邑田胜人 .

中国专利 :CN104126334A ,2014-10-29

[6]

用于印刷电路板的树脂组合物和印刷电路板 [P].

李根墉 .

中国专利 :CN103059566B ,2013-04-24

[7]

印刷电路板的填孔用热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板 [P].

槙田昇平 ;

山本修一 ;

吴建 ;

王平清 .

中国专利 :CN105315614A ,2016-02-10

[8]

感光性树脂组合物、感光性元件及印刷电路板的制造方法 [P].

梶原卓哉 ;

远藤昌树 ;

田中庸司 .

中国专利 :CN101278235A ,2008-10-01

[9]

感光性树脂组合物、干膜及印刷电路板的制造方法 [P].

米元护 ;

米田直树 .

中国专利 :CN107436536A ,2017-12-05

[10]

感光性树脂组合物及其固化物、以及印刷电路板 [P].

加藤贤治 .

中国专利 :CN103324029A ,2013-09-25

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