用于印刷电路板的树脂组合物和印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110456327.6

申请日：

2011-12-30

公开(公告)号：

CN103059566B

公开(公告)日：

2013-04-24

发明(设计)人：

李根墉

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

C08L7712

IPC分类号：

C08L6300 H05K102

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

王浩然;王凤桐

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-24	公开	公开
2018-02-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L 77/12 申请日:20111230 授权公告日:20150422 终止日期:20161230
2015-04-22	授权	授权

共 50 条

[1]

用于印刷电路板的树脂组合物和应用其的印刷电路板 [P].

赵在春 ;

吴浚禄 ;

朴文秀 ;

林成泽 ;

李和泳 .

中国专利 :CN101870764A ,2010-10-27

[2]

用于印刷电路板的树脂组合物和使用其的印刷电路板 [P].

赵在春 ;

吴浚禄 ;

朴文秀 ;

林成泽 ;

李和泳 .

中国专利 :CN101870763A ,2010-10-27

[3]

用于印刷电路板的绝缘树脂组合物以及包括其的印刷电路板 [P].

尹今姬 ;

李正揆 ;

李炫俊 ;

金真渶 ;

金镇哲 .

中国专利 :CN102807666A ,2012-12-05

[4]

印刷电路板和印刷电路板组合 [P].

黄梅 ;

郭亮 ;

樊利 ;

黄红莲 ;

骆健 ;

芮毅 .

中国专利 :CN102223761A ,2011-10-19

[5]

印刷电路板用树脂组合物 [P].

鹿岛直树 ;

长谷部惠一 ;

四家诚司 ;

马渕义则 ;

加藤祯启 .

中国专利 :CN103649219B ,2014-03-19

[6]

光敏树脂组合物和印刷电路板 [P].

大野隆生 ;

三浦一郎 ;

长谷川靖幸 .

中国专利 :CN1237401C ,2003-04-09

[7]

印刷电路板用树脂组合物、干膜以及印刷电路板 [P].

椎名桃子 ;

有马圣夫 .

中国专利 :CN101544863B ,2009-09-30

[8]

印刷电路板天线和印刷电路板 [P].

李正浩 ;

兰尧 ;

姜林涛 ;

戚捷 ;

张毅 ;

姚云迪 .

中国专利 :CN103915682A ,2014-07-09

[9]

用于印刷电路板的树脂组合物和绝缘膜及半固化片以及印刷电路板 [P].

文珍奭 ;

李炫俊 ;

李根墉 ;

刘圣贤 .

中国专利 :CN103834138A ,2014-06-04

[10]

印刷电路板和印刷电路板布置 [P].

R.G.康拉德斯 ;

H.胡伊斯曼 ;

C.德佩 ;

X.古 ;

G.赫尤斯勒 .

中国专利 :CN106717135A ,2017-05-24

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