印刷电路板用树脂组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280034473.2

申请日：

2012-07-03

公开(公告)号：

CN103649219B

公开(公告)日：

2014-03-19

发明(设计)人：

鹿岛直树长谷部惠一四家诚司马渕义则加藤祯启

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08G5940 C08J524 C08K300 C08K53415 C08L6500 H05K103

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-13	授权	授权
2014-03-19	公开	公开
2014-08-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101584418930 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2012800344732 申请日:20120703

共 50 条

[1]

印刷电路板用树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板 [P].

山口翔平 ;

富泽克哉 ;

志田典浩 ;

河合英利 .

中国专利 :CN112513180A ,2021-03-16

[2]

印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属层压板、印刷电路板 [P].

有泽达也 ;

中村善彦 ;

阿部智之 ;

古森清孝 ;

桥本昌二 ;

西野充修 .

中国专利 :CN106134296B ,2016-11-16

[3]

印刷电路板用树脂组合物 [P].

大森贵文 ;

长谷部恵一 .

中国专利 :CN102884135A ,2013-01-16

[4]

树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

富泽克哉 ;

高野与一 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN107849361A ,2018-03-27

[5]

印刷电路板的制造方法、和树脂组合物 [P].

富泽克哉 ;

高桥博史 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN107535056A ,2018-01-02

[6]

印刷电路板用树脂组合物、干膜以及印刷电路板 [P].

椎名桃子 ;

有马圣夫 .

中国专利 :CN101544863B ,2009-09-30

[7]

树脂片和印刷电路板 [P].

川下和晃 ;

平野俊介 ;

喜多村慎也 ;

杉本宪明 ;

小松晃树 .

中国专利 :CN114845874A ,2022-08-02

[8]

树脂片和印刷电路板 [P].

川下和晃 ;

平野俊介 ;

喜多村慎也 ;

杉本宪明 ;

小松晃树 .

日本专利 :CN114845874B ,2024-08-23

[9]

印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板 [P].

小林宇志 ;

高野健太郎 .

中国专利 :CN107207834B ,2017-09-26

[10]

印刷电路板用树脂组合物、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、以及印刷电路板 [P].

细井俊宏 ;

米田祥浩 ;

松岛敏文 .

中国专利 :CN111201277B ,2020-05-26

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