印刷电路板用树脂组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280001269.0

申请日：

2012-03-02

公开(公告)号：

CN102884135A

公开(公告)日：

2013-01-16

发明(设计)人：

大森贵文长谷部恵一

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L7908

IPC分类号：

B32B15088 C08G7310 C08J524 C08K300 C08L10100 H01L2314 H05K103

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-01-16	公开	公开
2014-07-30	授权	授权
2013-02-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101401525952 IPC(主分类):C08L 79/08 专利申请号:2012800012690 申请日:20120302

共 50 条

[1]

印刷电路板用树脂组合物、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、以及印刷电路板 [P].

细井俊宏 ;

米田祥浩 ;

松岛敏文 .

中国专利 :CN111201277B ,2020-05-26

[2]

印刷电路板用树脂组合物 [P].

鹿岛直树 ;

长谷部惠一 ;

四家诚司 ;

马渕义则 ;

加藤祯启 .

中国专利 :CN103649219B ,2014-03-19

[3]

印刷电路板用树脂组合物、干膜以及印刷电路板 [P].

椎名桃子 ;

有马圣夫 .

中国专利 :CN101544863B ,2009-09-30

[4]

感光性热固性树脂组合物和柔性印刷电路板 [P].

宫部英和 ;

林亮 ;

横山裕 ;

小池直之 .

中国专利 :CN105378564B ,2016-03-02

[5]

感光性热固性树脂组合物和柔性印刷电路板 [P].

宫部英和 ;

林亮 ;

横山裕 ;

小池直之 .

中国专利 :CN105683836A ,2016-06-15

[6]

多层印刷电路板的层间绝缘用树脂组合物 [P].

相坂刚充 ;

织壁宏 ;

横田忠彦 ;

一之濑荣寿 ;

石田英之 ;

村上晃一 .

中国专利 :CN101679612B ,2010-03-24

[7]

印刷电路板用固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板 [P].

柴田大介 ;

大川夏芽 ;

宇敷滋 ;

三轮崇夫 ;

大和恭平 ;

熊本吉晃 .

中国专利 :CN109565932A ,2019-04-02

[8]

印刷电路板用铜箔 [P].

王勇 .

中国专利 :CN202121868U ,2012-01-18

[9]

用于印刷电路板的树脂组合物和印刷电路板 [P].

李根墉 .

中国专利 :CN103059566B ,2013-04-24

[10]

印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板 [P].

山口翔平 ;

大西展义 ;

田所弘晃 ;

古田亚衣子 ;

高桥博史 .

中国专利 :CN110869410A ,2020-03-06

← 1 2 3 4 5 →