用于印刷电路板的绝缘树脂组合物以及包括其的印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110460124.4

申请日：

2011-12-31

公开(公告)号：

CN102807666A

公开(公告)日：

2012-12-05

发明(设计)人：

尹今姬李正揆李炫俊金真渶金镇哲

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

C08G5940

IPC分类号：

C08G5962 C08L6300 B32B15092 H05K103

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

李丙林;张英

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-05	公开	公开
2015-04-29	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101714459867 IPC(主分类):C08G 59/40 专利申请号:2011104601244 申请公布日:20121205
2013-01-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101388122242 IPC(主分类):C08G 59/40 专利申请号:2011104601244 申请日:20111231

共 50 条

[1]

用于印刷电路板的树脂组合物和印刷电路板 [P].

李根墉 .

中国专利 :CN103059566B ,2013-04-24

[2]

用于印刷电路板的树脂组合物和应用其的印刷电路板 [P].

赵在春 ;

吴浚禄 ;

朴文秀 ;

林成泽 ;

李和泳 .

中国专利 :CN101870764A ,2010-10-27

[3]

用于印刷电路板的树脂组合物和使用其的印刷电路板 [P].

赵在春 ;

吴浚禄 ;

朴文秀 ;

林成泽 ;

李和泳 .

中国专利 :CN101870763A ,2010-10-27

[4]

用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片和印刷电路板 [P].

郑玄喆 ;

姜埈锡 ;

孙章倍 ;

申常铉 ;

李光职 ;

申惠淑 .

中国专利 :CN104212130A ,2014-12-17

[5]

用于印刷电路板的树脂组合物和绝缘膜及半固化片以及印刷电路板 [P].

文珍奭 ;

李炫俊 ;

李根墉 ;

刘圣贤 .

中国专利 :CN103834138A ,2014-06-04

[6]

用于印刷电路板的环氧树脂组合物、绝缘膜、半固化片以及多层印刷电路板 [P].

李正揆 ;

刘圣贤 ;

李炫俊 ;

文珍奭 ;

李根墉 .

中国专利 :CN103571160A ,2014-02-12

[7]

印刷电路板的填孔用热固化性树脂组合物、固化物、以及印刷电路板 [P].

槙田昇平 ;

山本修一 ;

吴建 .

中国专利 :CN105802129B ,2016-07-27

[8]

用于印刷电路板的组合物和包括所述组合物的印刷电路板以及片状膜 [P].

李炫俊 ;

刘圣贤 ;

李正揆 ;

文珍奭 ;

李根墉 .

中国专利 :CN103665761A ,2014-03-26

[9]

印刷电路板用树脂组合物 [P].

鹿岛直树 ;

长谷部惠一 ;

四家诚司 ;

马渕义则 ;

加藤祯启 .

中国专利 :CN103649219B ,2014-03-19

[10]

印刷电路板用树脂组合物、干膜以及印刷电路板 [P].

椎名桃子 ;

有马圣夫 .

中国专利 :CN101544863B ,2009-09-30

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