用于印刷电路板的树脂组合物和应用其的印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910160893.5

申请日：

2009-07-31

公开(公告)号：

CN101870764A

公开(公告)日：

2010-10-27

发明(设计)人：

赵在春吴浚禄朴文秀林成泽李和泳

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

C08G5920

IPC分类号：

C08G5962 H05K338

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

吴贵明;张英

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-12-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101021883766 IPC(主分类):C08G 59/20 专利申请号:2009101608935 申请日:20090731
2010-10-27	公开	公开
2012-07-18	授权	授权

共 50 条

[1]

用于印刷电路板的树脂组合物和使用其的印刷电路板 [P].

赵在春 ;

吴浚禄 ;

朴文秀 ;

林成泽 ;

李和泳 .

中国专利 :CN101870763A ,2010-10-27

[2]

用于印刷电路板的树脂组合物和印刷电路板 [P].

李根墉 .

中国专利 :CN103059566B ,2013-04-24

[3]

树脂组合物和包含其的印刷电路板 [P].

朴俊昱 ;

金太醇 ;

尹泳植 ;

崔炳柱 .

韩国专利 :CN118475632A ,2024-08-09

[4]

用于印刷电路板的绝缘树脂组合物以及包括其的印刷电路板 [P].

尹今姬 ;

李正揆 ;

李炫俊 ;

金真渶 ;

金镇哲 .

中国专利 :CN102807666A ,2012-12-05

[5]

用于高剥离强化印刷电路板的阻燃树脂组合物、利用其的印刷电路板及其制造方法 [P].

李和泳 ;

吴浚禄 ;

林成泽 ;

朴文秀 ;

赵在春 .

中国专利 :CN101864151A ,2010-10-20

[6]

印刷电路板和印刷电路板组合 [P].

黄梅 ;

郭亮 ;

樊利 ;

黄红莲 ;

骆健 ;

芮毅 .

中国专利 :CN102223761A ,2011-10-19

[7]

用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片和印刷电路板 [P].

郑玄喆 ;

姜埈锡 ;

孙章倍 ;

申常铉 ;

李光职 ;

申惠淑 .

中国专利 :CN104212130A ,2014-12-17

[8]

印刷电路板用树脂组合物 [P].

鹿岛直树 ;

长谷部惠一 ;

四家诚司 ;

马渕义则 ;

加藤祯启 .

中国专利 :CN103649219B ,2014-03-19

[9]

印刷电路板和印刷电路板的制造方法 [P].

斋藤彰一 ;

有马克哉 ;

长谷川靖幸 .

中国专利 :CN107801316B ,2018-03-13

[10]

印刷电路板和印刷电路板的制造方法 [P].

青山征人 ;

佐藤将太 ;

刀根梨江 ;

田代广祐 ;

山口敏夫 .

中国专利 :CN113225907A ,2021-08-06

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