Ni球、Ni芯球、钎焊接头、成形焊料、焊膏

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380081022.9

申请日：

2013-09-19

公开(公告)号：

CN105745043B

公开(公告)日：

2016-07-06

发明(设计)人：

仓田良一赤川隆川崎浩由

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B22F100

IPC分类号：

B23K3514 B23K3522 B23K3530 B23K3540 C22C1903 C22F100 C22F110 C22C1300

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-24	授权	授权
2016-07-06	公开	公开
2016-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101672628129 IPC(主分类):B22F 1/00 专利申请号:2013800810229 申请日:20130919

共 50 条

[1]

Ni球、Ni芯球、钎焊接头、焊膏和成形焊料 [P].

川崎浩由 ;

赤川隆 ;

小池田佑一 ;

池田笃史 ;

佐佐木优 ;

六本木贵弘 ;

相马大辅 ;

佐藤勇 .

中国专利 :CN105980086B ,2016-09-28

[2]

Cu球、Cu芯球、钎焊接头、焊膏和成形焊料 [P].

川崎浩由 ;

六本木贵弘 ;

相马大辅 ;

佐藤勇 .

中国专利 :CN106029260A ,2016-10-12

[3]

Cu芯球、焊膏、成形焊料、Cu芯柱和钎焊接头 [P].

服部贵洋 ;

相马大辅 ;

六本木贵弘 ;

佐藤勇 .

中国专利 :CN105873716A ,2016-08-17

[4]

软钎料合金、焊料球、焊膏和钎焊接头 [P].

松藤贵大 ;

吉川俊策 ;

须藤皓纪 .

日本专利 :CN117428367A ,2024-01-23

[5]

软钎料合金、焊料球、焊膏及钎焊接头 [P].

横山贵大 ;

吉川俊策 ;

铃木滋人 .

日本专利 :CN120752110A ,2025-10-03

[6]

Cu球、经OSP处理的Cu球、Cu芯球、钎焊接头、焊膏、成形焊料和Cu球的制造方法 [P].

川崎浩由 ;

相马大辅 .

中国专利 :CN111386162B ,2020-07-07

[7]

Ag球、Ag芯球、助焊剂涂布Ag球、助焊剂涂布Ag芯球、焊料接头、成形焊料、焊膏 [P].

赤川隆 ;

川崎浩由 ;

松井和彦 ;

小池田佑一 ;

佐佐木优 ;

山崎裕之 ;

六本木贵弘 ;

相马大辅 ;

佐藤勇 .

中国专利 :CN104816104B ,2015-08-05

[8]

焊料球、钎焊接头和接合方法 [P].

川崎浩由 ;

中村优里 ;

宗形修 ;

鹤田加一 .

中国专利 :CN111168274B ,2020-05-19

[9]

焊料球、钎焊接头和接合方法 [P].

大岛大树 ;

斋藤健夫 ;

西崎贵洋 ;

川中子知久 ;

白鸟正人 ;

鹤田加一 .

中国专利 :CN110524137B ,2019-12-03

[10]

软钎料合金、焊料球、小片软钎料、焊膏和钎焊接头 [P].

立花贤 ;

服部贵洋 .

中国专利 :CN108712940A ,2018-10-26

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