Cu芯球、焊膏、成形焊料、Cu芯柱和钎焊接头

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480072248.7

申请日：

2014-11-04

公开(公告)号：

CN105873716A

公开(公告)日：

2016-08-17

发明(设计)人：

服部贵洋相马大辅六本木贵弘佐藤勇

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K3514

IPC分类号：

B22F100 B22F102 B23K3522 B23K3526 C22C1300 H01L2160 C22F100 C22F108

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-17	公开	公开
2018-11-09	授权	授权
2016-09-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101678614357 IPC(主分类):B23K 35/14 专利申请号:2014800722487 申请日:20141104

共 50 条

[1]

Cu球、Cu芯球、钎焊接头、焊膏和成形焊料 [P].

川崎浩由 ;

六本木贵弘 ;

相马大辅 ;

佐藤勇 .

中国专利 :CN106029260A ,2016-10-12

[2]

Cu球、经OSP处理的Cu球、Cu芯球、钎焊接头、焊膏、成形焊料和Cu球的制造方法 [P].

川崎浩由 ;

相马大辅 .

中国专利 :CN111386162B ,2020-07-07

[3]

Ni球、Ni芯球、钎焊接头、焊膏和成形焊料 [P].

川崎浩由 ;

赤川隆 ;

小池田佑一 ;

池田笃史 ;

佐佐木优 ;

六本木贵弘 ;

相马大辅 ;

佐藤勇 .

中国专利 :CN105980086B ,2016-09-28

[4]

Ni球、Ni芯球、钎焊接头、成形焊料、焊膏 [P].

仓田良一 ;

赤川隆 ;

川崎浩由 .

中国专利 :CN105745043B ,2016-07-06

[5]

Cu柱、Cu芯柱、钎焊接头及硅穿孔电极 [P].

川崎浩由 ;

六本木贵弘 ;

相马大辅 ;

佐藤勇 ;

川又勇司 .

中国专利 :CN106688085A ,2017-05-17

[6]

软钎料合金、焊料球、焊膏和钎焊接头 [P].

松藤贵大 ;

吉川俊策 ;

须藤皓纪 .

日本专利 :CN117428367A ,2024-01-23

[7]

软钎料合金、焊料球、焊膏及钎焊接头 [P].

横山贵大 ;

吉川俊策 ;

铃木滋人 .

日本专利 :CN120752110A ,2025-10-03

[8]

软钎焊材料、焊膏、成形焊料、钎焊接头以及软钎焊材料的管理方法 [P].

服部贵洋 ;

川崎浩由 ;

冈田弘史 ;

六本木贵弘 ;

相马大辅 ;

佐藤勇 .

中国专利 :CN107073656A ,2017-08-18

[9]

软钎料合金、焊料球、小片软钎料、焊膏和钎焊接头 [P].

立花贤 ;

服部贵洋 .

中国专利 :CN108712940A ,2018-10-26

[10]

焊膏和钎焊接头 [P].

兴梠素基 ;

吉川俊策 ;

冈田咲枝 ;

糸山太郎 ;

小室秀之 ;

平井尚子 ;

清水庆太朗 .

中国专利 :CN105283267B ,2016-01-27

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