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一种模块盒及导光柱组装设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022454479.X
申请日
:
2020-10-29
公开(公告)号
:
CN213439411U
公开(公告)日
:
2021-06-15
发明(设计)人
:
杨冰
申请人
:
申请人地址
:
062156 河北省沧州市泊头市王武镇后河村
IPC主分类号
:
B25B2702
IPC分类号
:
G07F1500
代理机构
:
北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 11818
代理人
:
王振佳
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-06-15
授权
授权
共 50 条
[1]
导光柱组装设备
[P].
冯征东
论文数:
0
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0
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机构:
通力科技股份有限公司
通力科技股份有限公司
冯征东
;
黄国玉
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机构:
通力科技股份有限公司
通力科技股份有限公司
黄国玉
;
李慧琳
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机构:
通力科技股份有限公司
通力科技股份有限公司
李慧琳
;
叶伟军
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机构:
通力科技股份有限公司
通力科技股份有限公司
叶伟军
;
张俊
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机构:
通力科技股份有限公司
通力科技股份有限公司
张俊
.
中国专利
:CN222243501U
,2024-12-27
[2]
一种导光柱组装设备
[P].
张辉耀
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0
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0
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0
张辉耀
.
中国专利
:CN213164048U
,2021-05-11
[3]
导光柱自动组装设备
[P].
刘启华
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刘启华
;
范伟威
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范伟威
.
中国专利
:CN112829318B
,2021-05-25
[4]
一种手机导光柱的组装设备
[P].
薛冬
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0
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薛冬
;
陶勇
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陶勇
.
中国专利
:CN201493659U
,2010-06-02
[5]
一种可自动分离导光柱和水口的导光柱组装设备
[P].
李青云
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李青云
;
严平
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严平
;
朱志鸿
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朱志鸿
;
余威
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余威
.
中国专利
:CN115609935A
,2023-01-17
[6]
一种导光柱自动化组装设备
[P].
李平
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机构:
深圳市博硕科技股份有限公司
深圳市博硕科技股份有限公司
李平
;
曾志平
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机构:
深圳市博硕科技股份有限公司
深圳市博硕科技股份有限公司
曾志平
;
余威
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机构:
深圳市博硕科技股份有限公司
深圳市博硕科技股份有限公司
余威
;
史新文
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机构:
深圳市博硕科技股份有限公司
深圳市博硕科技股份有限公司
史新文
.
中国专利
:CN116787370B
,2025-09-19
[7]
芯片盒组装设备
[P].
阎平希
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阎平希
;
王小明
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王小明
;
曾德隆
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曾德隆
;
李园
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李园
.
中国专利
:CN207072136U
,2018-03-06
[8]
组装模块及组装设备
[P].
王鼎瑞
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0
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机构:
王鼎瑞
王鼎瑞
王鼎瑞
.
中国专利
:CN114473406B
,2024-04-23
[9]
组装模块及组装设备
[P].
王鼎瑞
论文数:
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0
王鼎瑞
.
中国专利
:CN114473406A
,2022-05-13
[10]
一种光模块组装设备
[P].
鲁光辉
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鲁光辉
;
杨德瑞
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杨德瑞
.
中国专利
:CN218016929U
,2022-12-13
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