一种改善半导体晶片翘曲的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110160329.0

申请日：

2011-06-15

公开(公告)号：

CN102420176A

公开(公告)日：

2012-04-18

发明(设计)人：

陈玉文张亮李磊胡友存姬峰

申请人：

申请人地址：

201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L21302

代理机构：

上海新天专利代理有限公司 31213

代理人：

王敏杰

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-04-18	公开	公开
2012-06-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101263710129 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2011101603290 申请日:20110615
2014-09-03	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101704882207 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2011101603290 申请公布日:20120418

共 50 条

[1]

改善半导体结构的翘曲的方法 [P].

张坤 ;

刘藩东 ;

华文宇 ;

黄波 ;

夏志良 .

中国专利 :CN108766913A ,2018-11-06

[2]

一种生长低翘曲半导体衬底晶片的方法 [P].

马爽 ;

韩景瑞 ;

李锡光 ;

丁雄傑 ;

邱树杰 .

中国专利 :CN115110147B ,2024-01-02

[3]

一种生长低翘曲半导体衬底晶片的方法 [P].

马爽 ;

韩景瑞 ;

李锡光 ;

丁雄傑 ;

邱树杰 .

中国专利 :CN115110147A ,2022-09-27

[4]

一种可以改善半导体晶片几何参数的晶片加工方法 [P].

林健 ;

徐永宽 ;

刘玉岭 ;

刘春香 ;

杨洪星 ;

吕菲 .

中国专利 :CN100392818C ,2006-06-14

[5]

半导体晶片的制造方法及半导体晶片 [P].

牧野亮平 ;

熊田贵夫 ;

江户雅晴 ;

高木启史 .

中国专利 :CN104064444A ,2014-09-24

[6]

半导体晶片的研磨方法及半导体晶片 [P].

桥本大辅 ;

又川敏 ;

桥井友裕 .

中国专利 :CN109643650A ,2019-04-16

[7]

半导体晶片的评价方法和半导体晶片 [P].

森敬一朗 .

中国专利 :CN108027330A ,2018-05-11

[8]

半导体晶片及制造半导体晶片的方法 [P].

弗洛里安·施密特 ;

海默·舒切尔 ;

迈克尔·齐恩曼 .

中国专利 :CN102810517B ,2012-12-05

[9]

半导体晶片及切割半导体晶片的方法 [P].

元东勋 ;

李在银 ;

高永权 ;

许埈荣 .

中国专利 :CN112397447A ,2021-02-23

[10]

半导体晶片的制造方法和半导体晶片 [P].

金子忠昭 ;

大谷升 ;

牛尾昌史 ;

安达步 ;

野上晓 .

中国专利 :CN103857835A ,2014-06-11

← 1 2 3 4 5 →