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晶圆状物件的输送系统
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201120462496.6
申请日
:
2011-11-18
公开(公告)号
:
CN202363437U
公开(公告)日
:
2012-08-01
发明(设计)人
:
高浩
申请人
:
申请人地址
:
100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M2号楼2层
IPC主分类号
:
H01L21677
IPC分类号
:
代理机构
:
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
:
王莹
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-07
专利权的终止
专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 21/677 申请日:20111118 授权公告日:20120801
2012-08-01
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆状物件的输送系统
[P].
高浩
论文数:
0
引用数:
0
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0
高浩
.
中国专利
:CN102502253A
,2012-06-20
[2]
用于输送晶圆状物件的装置及方法
[P].
克里斯蒂安·普奇
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0
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0
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0
克里斯蒂安·普奇
.
中国专利
:CN100369185C
,2005-12-07
[3]
晶圆载具、晶圆输送装置及晶圆输送系统
[P].
谷泓毅
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0
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机构:
浙江老鹰半导体技术有限公司
浙江老鹰半导体技术有限公司
谷泓毅
;
陈顺利
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机构:
浙江老鹰半导体技术有限公司
浙江老鹰半导体技术有限公司
陈顺利
;
赵波
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0
机构:
浙江老鹰半导体技术有限公司
浙江老鹰半导体技术有限公司
赵波
;
张笑笑
论文数:
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0
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0
机构:
浙江老鹰半导体技术有限公司
浙江老鹰半导体技术有限公司
张笑笑
.
中国专利
:CN223193774U
,2025-08-05
[4]
半导体晶圆运送系统
[P].
赵宏宇
论文数:
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0
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赵宏宇
;
吴仪
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吴仪
.
中国专利
:CN202296364U
,2012-07-04
[5]
一种运送晶圆状物件的装置
[P].
赵宏宇
论文数:
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赵宏宇
.
中国专利
:CN202363431U
,2012-08-01
[6]
半导体晶圆运送系统
[P].
赵宏宇
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赵宏宇
;
吴仪
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吴仪
.
中国专利
:CN102332418A
,2012-01-25
[7]
半导体晶圆制造装置
[P].
赵宏宇
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赵宏宇
;
张晓红
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张晓红
;
裴立坤
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裴立坤
;
张豹
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张豹
;
王锐廷
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王锐廷
.
中国专利
:CN202423239U
,2012-09-05
[8]
晶圆输送系统
[P].
邓群
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邓群
;
杨光
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杨光
;
张秦洪
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张秦洪
;
曹子豪
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曹子豪
.
中国专利
:CN218385154U
,2023-01-24
[9]
晶圆输送盒
[P].
许俊
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许俊
;
顾玲英
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顾玲英
.
中国专利
:CN201112363Y
,2008-09-10
[10]
晶圆输送盒
[P].
霍栋
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霍栋
;
侯大维
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侯大维
;
钱洪涛
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钱洪涛
;
杨洪春
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杨洪春
;
吕秋玲
论文数:
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吕秋玲
.
中国专利
:CN201142319Y
,2008-10-29
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