晶圆状物件的输送系统

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专利类型
实用新型
申请号
CN201120462496.6
申请日
2011-11-18
公开(公告)号
CN202363437U
公开(公告)日
2012-08-01
发明(设计)人
高浩
申请人
申请人地址
100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M2号楼2层
IPC主分类号
H01L21677
IPC分类号
代理机构
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
王莹
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
晶圆状物件的输送系统 [P]. 
高浩 .
中国专利 :CN102502253A ,2012-06-20
[2]
用于输送晶圆状物件的装置及方法 [P]. 
克里斯蒂安·普奇 .
中国专利 :CN100369185C ,2005-12-07
[3]
晶圆载具、晶圆输送装置及晶圆输送系统 [P]. 
谷泓毅 ;
陈顺利 ;
赵波 ;
张笑笑 .
中国专利 :CN223193774U ,2025-08-05
[4]
半导体晶圆运送系统 [P]. 
赵宏宇 ;
吴仪 .
中国专利 :CN202296364U ,2012-07-04
[5]
一种运送晶圆状物件的装置 [P]. 
赵宏宇 .
中国专利 :CN202363431U ,2012-08-01
[6]
半导体晶圆运送系统 [P]. 
赵宏宇 ;
吴仪 .
中国专利 :CN102332418A ,2012-01-25
[7]
半导体晶圆制造装置 [P]. 
赵宏宇 ;
张晓红 ;
裴立坤 ;
张豹 ;
王锐廷 .
中国专利 :CN202423239U ,2012-09-05
[8]
晶圆输送系统 [P]. 
邓群 ;
杨光 ;
张秦洪 ;
曹子豪 .
中国专利 :CN218385154U ,2023-01-24
[9]
晶圆输送盒 [P]. 
许俊 ;
顾玲英 .
中国专利 :CN201112363Y ,2008-09-10
[10]
晶圆输送盒 [P]. 
霍栋 ;
侯大维 ;
钱洪涛 ;
杨洪春 ;
吕秋玲 .
中国专利 :CN201142319Y ,2008-10-29