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晶圆输送系统
被引:0
申请号
:
CN202222685519.0
申请日
:
2022-10-12
公开(公告)号
:
CN218385154U
公开(公告)日
:
2023-01-24
发明(设计)人
:
邓群
杨光
张秦洪
曹子豪
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
IPC主分类号
:
H01L21677
IPC分类号
:
H01L2167
代理机构
:
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人
:
徐金国
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-24
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆载具、晶圆输送装置及晶圆输送系统
[P].
谷泓毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江老鹰半导体技术有限公司
浙江老鹰半导体技术有限公司
谷泓毅
;
陈顺利
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江老鹰半导体技术有限公司
浙江老鹰半导体技术有限公司
陈顺利
;
赵波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江老鹰半导体技术有限公司
浙江老鹰半导体技术有限公司
赵波
;
张笑笑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江老鹰半导体技术有限公司
浙江老鹰半导体技术有限公司
张笑笑
.
中国专利
:CN223193774U
,2025-08-05
[2]
晶圆盒输送装载系统
[P].
吴功
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴功
.
中国专利
:CN206711878U
,2017-12-05
[3]
晶圆盒输送装载系统
[P].
吴功
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴功
.
中国专利
:CN107068604A
,2017-08-18
[4]
晶圆输送装置
[P].
杜马峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杜马峰
.
中国专利
:CN114256129A
,2022-03-29
[5]
晶圆输送装置
[P].
王燚
论文数:
0
引用数:
0
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0
王燚
;
刘亿军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘亿军
.
中国专利
:CN204927255U
,2015-12-30
[6]
晶圆输送装置
[P].
林明峣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林明峣
.
中国专利
:CN208014665U
,2018-10-26
[7]
晶圆状物件的输送系统
[P].
高浩
论文数:
0
引用数:
0
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0
高浩
.
中国专利
:CN102502253A
,2012-06-20
[8]
晶圆状物件的输送系统
[P].
高浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高浩
.
中国专利
:CN202363437U
,2012-08-01
[9]
晶圆盒输送装置
[P].
吴功
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴功
.
中国专利
:CN106876312A
,2017-06-20
[10]
晶圆盒输送装置
[P].
吴功
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴功
.
中国专利
:CN206711877U
,2017-12-05
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