晶圆输送装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820254541.0

申请日：

2018-02-13

公开(公告)号：

CN208014665U

公开(公告)日：

2018-10-26

发明(设计)人：

林明峣

申请人：

申请人地址：

中国台湾台南市

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

H01L21687

代理机构：

北京寰华知识产权代理有限公司 11408

代理人：

林柳岑;穆文通

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-26	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆盒输送装置 [P].

吴功 .

中国专利 :CN206711877U ,2017-12-05

[2]

晶圆的输送装置 [P].

王剑 ;

董兵超 ;

许振杰 ;

姚宇 ;

尹士龙 ;

崔凯 ;

王同庆 ;

路新春 .

中国专利 :CN208120095U ,2018-11-20

[3]

晶圆载具、晶圆输送装置及晶圆输送系统 [P].

谷泓毅 ;

陈顺利 ;

赵波 ;

张笑笑 .

中国专利 :CN223193774U ,2025-08-05

[4]

晶圆输送装置 [P].

杜马峰 .

中国专利 :CN114256129A ,2022-03-29

[5]

晶圆输送装置 [P].

王燚 ;

刘亿军 .

中国专利 :CN204927255U ,2015-12-30

[6]

一种晶圆输送装置 [P].

程胜 ;

张建伟 ;

徐东冬 .

中国专利 :CN221427693U ,2024-07-26

[7]

晶圆检测用辅助输送装置 [P].

朱伟 ;

张智良 .

中国专利 :CN220821513U ,2024-04-19

[8]

选择性晶圆输送装置 [P].

曹刚 ;

何玉森 .

中国专利 :CN213752674U ,2021-07-20

[9]

晶圆盒输送装置 [P].

吴功 .

中国专利 :CN106876312A ,2017-06-20

[10]

半导体晶圆输送方法及半导体晶圆输送装置 [P].

山本雅之 ;

长谷幸敏 .

中国专利 :CN102479735A ,2012-05-30

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