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晶圆输送系统
被引：0
申请号：
CN202222685519.0
申请日：
2022-10-12
公开(公告)号：
CN218385154U
公开(公告)日：
2023-01-24
发明(设计)人：
邓群
杨光
张秦洪
曹子豪
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
IPC主分类号：
H01L21677
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
徐金国
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-24 | 授权 | 授权 |