一种导热硅脂涂抹装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022684012.4

申请日：

2020-11-19

公开(公告)号：

CN213886966U

公开(公告)日：

2021-08-06

发明(设计)人：

陈家龙

申请人：

申请人地址：

215008 江苏省苏州市西环路1638号(国际经贸大厦19楼1911室)

IPC主分类号：

B05C1702

IPC分类号：

代理机构：

成都华复知识产权代理有限公司 51298

代理人：

王洪霞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-06	授权	授权

共 50 条

[1]

导热硅脂涂抹装置 [P].

王利敏 ;

巩浩 .

中国专利 :CN203484283U ,2014-03-19

[2]

一种导热硅脂涂抹装置 [P].

陈小梅 ;

曾卫华 .

中国专利 :CN218223150U ,2023-01-06

[3]

一种导热硅脂涂抹装置 [P].

李永忠 ;

曾俊鑫 .

中国专利 :CN221183489U ,2024-06-21

[4]

一种新型导热硅脂涂抹装置 [P].

付沈斌 ;

周璇 ;

张键 .

中国专利 :CN218133022U ,2022-12-27

[5]

一种导热硅脂涂抹工装 [P].

刘上武 ;

何双科 ;

何银科 .

中国专利 :CN213886869U ,2021-08-06

[6]

芯片制造导热硅脂涂抹装置 [P].

冯源诺 ;

张千一 ;

娄浩然 ;

庄昕睿 ;

林泽轩 ;

李雪尔 ;

杨兴帅 ;

赵文鑫 ;

张启迪 .

中国专利 :CN217747912U ,2022-11-08

[7]

一种新型的导热硅脂涂抹装置 [P].

李明 .

中国专利 :CN211385657U ,2020-09-01

[8]

一种芯片制造导热硅脂涂抹装置 [P].

刘磊 .

中国专利 :CN220738310U ,2024-04-09

[9]

一种芯片制造导热硅脂涂抹装置 [P].

金正俊 ;

徐爱云 .

中国专利 :CN221816435U ,2024-10-11

[10]

导热硅脂涂抹装置及其涂抹方法 [P].

王永贺 ;

卢雪明 ;

欧阳家淦 ;

李云 ;

丁晓 ;

刘新泉 .

中国专利 :CN117548278A ,2024-02-13

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