导热硅脂涂抹装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201320632103.0
申请日
2013-10-14
公开(公告)号
CN203484283U
公开(公告)日
2014-03-19
发明(设计)人
王利敏 巩浩
申请人
申请人地址
266555 山东省青岛市经济技术开发区前湾港路218号
IPC主分类号
B05C106
IPC分类号
B05C1500
代理机构
青岛联智专利商标事务所有限公司 37101
代理人
邵新华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
芯片制造导热硅脂涂抹装置 [P]. 
冯源诺 ;
张千一 ;
娄浩然 ;
庄昕睿 ;
林泽轩 ;
李雪尔 ;
杨兴帅 ;
赵文鑫 ;
张启迪 .
中国专利 :CN217747912U ,2022-11-08
[2]
导热硅脂涂抹装置及其涂抹方法 [P]. 
王永贺 ;
卢雪明 ;
欧阳家淦 ;
李云 ;
丁晓 ;
刘新泉 .
中国专利 :CN117548278A ,2024-02-13
[3]
一种导热硅脂涂抹装置 [P]. 
陈家龙 .
中国专利 :CN213886966U ,2021-08-06
[4]
一种导热硅脂涂抹装置 [P]. 
陈小梅 ;
曾卫华 .
中国专利 :CN218223150U ,2023-01-06
[5]
一种导热硅脂涂抹装置 [P]. 
李永忠 ;
曾俊鑫 .
中国专利 :CN221183489U ,2024-06-21
[6]
导热硅脂涂抹装置及系统 [P]. 
钟悦 ;
郑嘉辉 ;
田崇燚 ;
陈海涛 ;
党成 .
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[7]
一种新型导热硅脂涂抹装置 [P]. 
付沈斌 ;
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[8]
导热硅脂自动涂抹工装 [P]. 
高金保 ;
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[9]
一种导热硅脂涂抹工装 [P]. 
刘上武 ;
何双科 ;
何银科 .
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[10]
导热硅脂涂抹器 [P]. 
易运华 .
中国专利 :CN309273948S ,2025-05-06