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导热硅脂涂抹装置及系统
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421031548.8
申请日
:
2024-05-13
公开(公告)号
:
CN222511079U
公开(公告)日
:
2025-02-21
发明(设计)人
:
钟悦
郑嘉辉
田崇燚
陈海涛
党成
申请人
:
深圳市大道测序生物科技有限公司
申请人地址
:
518053 广东省深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路4068号智慧广场B栋1201A
IPC主分类号
:
B05C13/02
IPC分类号
:
B05C1/02
代理机构
:
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
吴辉燃
法律状态
:
授权
国省代码
:
陕西省 榆林市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-21
授权
授权
共 50 条
[1]
导热硅脂涂抹装置
[P].
王利敏
论文数:
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王利敏
;
巩浩
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巩浩
.
中国专利
:CN203484283U
,2014-03-19
[2]
导热硅脂涂抹装置及其涂抹方法
[P].
王永贺
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机构:
广州三晶电气股份有限公司
广州三晶电气股份有限公司
王永贺
;
卢雪明
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机构:
广州三晶电气股份有限公司
广州三晶电气股份有限公司
卢雪明
;
欧阳家淦
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机构:
广州三晶电气股份有限公司
广州三晶电气股份有限公司
欧阳家淦
;
李云
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机构:
广州三晶电气股份有限公司
广州三晶电气股份有限公司
李云
;
丁晓
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机构:
广州三晶电气股份有限公司
广州三晶电气股份有限公司
丁晓
;
刘新泉
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机构:
广州三晶电气股份有限公司
广州三晶电气股份有限公司
刘新泉
.
中国专利
:CN117548278A
,2024-02-13
[3]
导热硅脂层的涂抹装置及涂抹方法
[P].
李君伟
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李君伟
.
中国专利
:CN103962283A
,2014-08-06
[4]
芯片制造导热硅脂涂抹装置
[P].
冯源诺
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冯源诺
;
张千一
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张千一
;
娄浩然
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娄浩然
;
庄昕睿
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庄昕睿
;
林泽轩
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林泽轩
;
李雪尔
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李雪尔
;
杨兴帅
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杨兴帅
;
赵文鑫
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赵文鑫
;
张启迪
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张启迪
.
中国专利
:CN217747912U
,2022-11-08
[5]
导热硅脂涂抹器
[P].
易运华
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机构:
贝澳科技(深圳)有限责任公司
贝澳科技(深圳)有限责任公司
易运华
.
中国专利
:CN309273948S
,2025-05-06
[6]
一种导热硅脂涂抹装置
[P].
陈家龙
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陈家龙
.
中国专利
:CN213886966U
,2021-08-06
[7]
一种导热硅脂涂抹装置
[P].
陈小梅
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陈小梅
;
曾卫华
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曾卫华
.
中国专利
:CN218223150U
,2023-01-06
[8]
一种导热硅脂涂抹装置
[P].
李永忠
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机构:
惠州陶陶电子科技有限公司
惠州陶陶电子科技有限公司
李永忠
;
曾俊鑫
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机构:
惠州陶陶电子科技有限公司
惠州陶陶电子科技有限公司
曾俊鑫
.
中国专利
:CN221183489U
,2024-06-21
[9]
一种新型导热硅脂涂抹装置
[P].
付沈斌
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付沈斌
;
周璇
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周璇
;
张键
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张键
.
中国专利
:CN218133022U
,2022-12-27
[10]
导热硅脂自动涂抹工装
[P].
高金保
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高金保
;
傅诚
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傅诚
;
闫荣
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闫荣
.
中国专利
:CN206415308U
,2017-08-18
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