电路板及包括该电路板的路由器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200890100026.1

申请日：

2008-08-13

公开(公告)号：

CN201709040U

公开(公告)日：

2011-01-12

发明(设计)人：

J·R·戈根 G·亨特

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

李玲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-01-12	授权	授权
2018-09-07	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20080813 授权公告日:20110112

共 50 条

[1]

无线路由器电路板 [P].

邓杰 .

中国专利 :CN203840372U ,2014-09-17

[2]

无线路由器电路板 [P].

张惠琳 .

中国专利 :CN204795861U ,2015-11-18

[3]

电路板散热结构和路由器 [P].

廖志波 .

中国专利 :CN213186695U ,2021-05-11

[4]

电路板(无线路由器) [P].

王志成 .

中国专利 :CN307119517S ,2022-02-18

[5]

电路板、包括电路板的电路板组件和包括电路板的装置 [P].

延济东 .

韩国专利 :CN119366269A ,2025-01-24

[6]

电路板及包括该电路板的半导体封装 [P].

任世训 ;

明世镐 ;

尹南奎 .

韩国专利 :CN120323090A ,2025-07-15

[7]

电路板及包括该电路板的半导体封装 [P].

金东辉 ;

明世镐 ;

朴圭镐 .

韩国专利 :CN120500915A ,2025-08-15

[8]

电路板及包括该电路板的半导体封装 [P].

罗世雄 ;

李纪汉 .

韩国专利 :CN120226457A ,2025-06-27

[9]

电路板及包括该电路板的半导体封装 [P].

孙榕浩 ;

金武成 .

韩国专利 :CN120660193A ,2025-09-16

[10]

电路板及包括该电路板的半导体封装 [P].

金南宪 ;

权拿暻 ;

李志明 ;

郑元席 .

韩国专利 :CN120226152A ,2025-06-27

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