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电路板及包括该电路板的半导体封装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380078251.9
申请日：
2023-09-18
公开(公告)号：
CN120226152A
公开(公告)日：
2025-06-27
发明(设计)人：
金南宪
权拿暻
李志明
郑元席
申请人：
LG伊诺特有限公司
申请人地址：
韩国首尔
IPC主分类号：
H01L23/498
IPC分类号：
H05K1/11
H05K1/18
H05K1/09
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
徐金国
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-27 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20230918 |