一种贴片焊盘固定圆柱形晶振的封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021626742.2
申请日
2020-08-07
公开(公告)号
CN212660376U
公开(公告)日
2021-03-05
发明(设计)人
刘欢迎 张志浩 李麟
申请人
申请人地址
410205 湖南省长沙市高新开发区麓云路100号兴工科技园9号栋
IPC主分类号
H05K118
IPC分类号
代理机构
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276
代理人
张朝阳;袁浩华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种通孔焊盘固定圆柱形晶振的封装结构 [P]. 
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