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一种贴片焊盘固定圆柱形晶振的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021626742.2
申请日：
2020-08-07
公开(公告)号：
CN212660376U
公开(公告)日：
2021-03-05
发明(设计)人：
刘欢迎
张志浩
李麟
申请人：
申请人地址：
410205 湖南省长沙市高新开发区麓云路100号兴工科技园9号栋
IPC主分类号：
H05K118
IPC分类号：
代理机构：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276
代理人：
张朝阳;袁浩华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-05 | 授权 | 授权 |