一种用于集成电路芯片的测试工装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200420105306.5

申请日：

2004-11-30

公开(公告)号：

CN2748923Y

公开(公告)日：

2005-12-28

发明(设计)人：

付晓毅尹翼王铁志

申请人：

申请人地址：

610021四川省成都市滨江东路136号成都国际商务大厦B座16F

IPC主分类号：

G01R102

IPC分类号：

G01R1073 G01R3128

代理机构：

成都天嘉专利事务所

代理人：

徐丰

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-01-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101564735322 IPC(主分类):G01R 1/02 专利号:ZL2004201053065 申请日:20041130 授权公告日:20051228 终止日期:20121130
2005-12-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于集成电路芯片测试工装 [P].

陈云峰 .

中国专利 :CN223051466U ,2025-07-01

[2]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

朱晓华 ;

朱晓丹 ;

朱俊龙 ;

林佳玲 ;

方利平 .

中国专利 :CN222420314U ,2025-01-28

[3]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

全承太 .

中国专利 :CN221650405U ,2024-09-03

[4]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

邵骏 .

中国专利 :CN222394131U ,2025-01-24

[5]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

刘晨宇希 .

中国专利 :CN221707657U ,2024-09-13

[6]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

徐震 ;

朱正辉 ;

关加明 .

中国专利 :CN221686573U ,2024-09-10

[7]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

陈华龙 ;

陈翠丽 .

中国专利 :CN220855090U ,2024-04-26

[8]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

季小虎 .

中国专利 :CN221351567U ,2024-07-16

[9]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

丁修洁 ;

王高飞 ;

徐香萍 ;

吴迎春 .

中国专利 :CN222280695U ,2024-12-31

[10]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

王团结 .

中国专利 :CN221883818U ,2024-10-22

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