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一种用于集成电路芯片测试工装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422130685.3
申请日：
2024-09-02
公开(公告)号：
CN223051466U
公开(公告)日：
2025-07-01
发明(设计)人：
陈云峰
申请人：
苏州纳希微半导体有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市漕湖街道春耀路18号3E产业园3-101
IPC主分类号：
G01R31/28
IPC分类号：
G01R1/04
代理机构：
杭州山泰专利代理事务所(普通合伙) 33438
代理人：
何串桃
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-01 | 授权 | 授权 |