一种用于集成电路芯片的测试工装

被引：0

申请号：

CN202222440478.9

申请日：

2022-09-15

公开(公告)号：

CN218298332U

公开(公告)日：

2023-01-13

发明(设计)人：

胡斌

申请人：

申请人地址：

518001 广东省深圳市罗湖区深南东路3016号银都大厦10楼1008室

IPC主分类号：

G01R104

IPC分类号：

G01R102 G01R3128

代理机构：

池州优佐知识产权代理事务所(普通合伙) 34198

代理人：

袁辉志

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种集成电路芯片的测试工装 [P].

王子卓 .

中国专利 :CN222545368U ,2025-02-28

[2]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

邵骏 .

中国专利 :CN222394131U ,2025-01-24

[3]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

刘晨宇希 .

中国专利 :CN221707657U ,2024-09-13

[4]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

徐震 ;

朱正辉 ;

关加明 .

中国专利 :CN221686573U ,2024-09-10

[5]

一种用于集成电路芯片测试工装 [P].

陈云峰 .

中国专利 :CN223051466U ,2025-07-01

[6]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

朱晓华 ;

朱晓丹 ;

朱俊龙 ;

林佳玲 ;

方利平 .

中国专利 :CN222420314U ,2025-01-28

[7]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

全承太 .

中国专利 :CN221650405U ,2024-09-03

[8]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

陈华龙 ;

陈翠丽 .

中国专利 :CN220855090U ,2024-04-26

[9]

一种用于集成电路芯片的测试工装 [P].

张伟 ;

张翔瑀 .

中国专利 :CN213210352U ,2021-05-14

[10]

一种集成电路芯片测试工装 [P].

张韶芬 .

中国专利 :CN214953680U ,2021-11-30

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